中移模组研发团队一直秉承“自主研发为主，联合研发为辅”，打造了多款专业的模组产品，团队一直致力于革新技术，改善生产工艺来提升产品的性能、品质以及产能。日前，研发团队攻克了生产治具的难题，大大提升了模组的日产能。

　　中移模组研发团队发现随着NB模组销量的持续增长，NB模组的日产能是保证交付的关键，随着日产能的提升，传统治具暴露的问题也越来越多，已经成为产能提升的重大阻力。模组研发团队为了提高产线直通率，减少误测，保证模组品质，决定舍弃传统治具，采用SOCKET屏蔽测试治具。

　　SOCKET屏蔽测试治具外框采用全铝并导电处理加工，各个结合部分采用导电泡棉粘贴，确保治具接地屏蔽良好；模组托盘采用 PEEK 材料防型制作，耐磨系数是普通电木 FR4 的 10 倍以上，确保使用寿命及使用精度；模组与 EVB 板接触采用 3.4mm进口镀金高频双头探针，此探针无线损，接触稳定，使用寿命可达 10 万次以上，确保最小损耗和最低误测率。

　　图为SOCKET屏蔽测试治具

　　通过NB模组产线的验证，SOCKET治具校准综测直通率可达95%—97%，远高于传统治具（70%—80%）。不同于传统治具每天有30%的治具需要下线维护，SOCKET治具工作稳定，只需在双头探针达到使用寿命时进行更换即可，同时SOCKET治具校准综测的模组射频一致性远远优于传统治具生产的模组，功率误差从2.7dB减小至低于1dB，既提高了模组日产能也保证了模组的品质。

　　目前产线正在大批量推广SOCKET屏蔽测试治具，突破产能瓶颈，实现模组日产能的快速提升。中移模组当前具备各项品质管控流程及规范12项，拥有短名单代工厂多家，具备年产3000万片模组能力。产品累计取得各项认证证书60余项。在社会各界的支持和信任下，中移自研NB模组销量持续增长，模组研发团队将继续致力于革新技术，提高模组的性能，提升模组的产能和品质，保障NB模组的质量和生产交付。

　　万物互联孕育百亿级的连接量，催生万亿元级行业规模，物联网市场正迅速扩大，迎来发展的风口。通信模组作为物联网连接的重要桥梁，需要不断突破创新，提升产能跟上物联网发展的步伐。中移模组将持续研发的投入，与众多合作伙伴携手推进通信模组的产业发展，为早日实现行业百亿级连接规模尽力。