随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量产，就连前不久发布的Exynos 9820芯片，也不得不先以8nm过渡。

此前，高通曾宣布三星7nm将代工其5G基带产品，但骁龙X50是28nm，所以两者的“爱情结晶”并不明朗。

12月21日，IBM宣布，将选用三星7nm EUV代工其Power11处理器，后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。

当然，两者的合作并不意外，本身合作研究纳米制造工艺已经15年了，三星本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网络一员，三星的首颗7nm EUV测试芯片就是在IBM实验室的协作下完成的。

至于Power处理器，目前最新款是14nm的Power9，不过按照IBM早先的路线图，7nm的Power 10 计划在2021年后才亮相，除非IBM选择砍掉10nm的Power 10。