受益于国内开云棋牌官网在线客服产业的持续景气和国家意志的强力推动，本土封测业在过去的几年有了长足的发展。三家封测龙头进入全球前十的阵营，分别是长电科技、华天科技、通富微电。

　　我国大陆IC封测产业规模持续高速增长：

　　数据来源：中国开云棋牌官网在线客服行业协会

　　我国 IC 封测业起步早，发展快，目前已经达到世界领先水平，随着多年的发展和深入布局，规模企业的逐渐成长以及高端技术的布局，本土 IC 封测业第一梯队呈现出三足鼎立的现状。它们之间有合作有竞争，也有一个共同的特点：都在高速的发展中。

　　营收与净利增长对比

　　（本文三家数据均来自上市公司财报）

　　由图可以看出，长电的营收规模远远高于其他两家，且增速也高于其他两家，华天营收额稳步增长，通富微电则在 2016 年并表收购的 AMD 封测厂后营收大幅增加。

　　当然仅从三家的营收额来看三家的现状并不客观，还需要观察近些年三家净利润的变化：

　　再看看三家的净利率比较：

　　可以明显看到，华天科技不管是净利润还是净利率都远远高于另外两家，这得益于华天优秀的成本管理能力，而长电由于这些年动作频繁，收购的星科金朋尚未盈利，所以净利率一直较低。

　　国家意志下的纵横：并购与合作

　　近年来在国家意志的推动下，建立的国家集成电路产业基金，第一枪就砸向 IC 封测产业，2014 年 12 月，国家大基金出资 20.31 亿，助力长电收购星科金朋；2015 年 1 月，国家大基金再度出手华天科技，以 5 亿获得华天科技（西安）的 27.23% 的股权，助力先进封装与技术研究；2015 年 10 月，大基金 2.7 亿入股通富微电，助力其收购 AMD 的两座工厂。

　　2017 年 10 月，长电定增 45.5 亿，其中大基金入手 29 亿成为长电第一大股东；2018 年 2 月，国家大基金增资 6.4 亿元，成为通富微电第二大股东；至此，三家企业中两家成为真正意义上的国家队。

　　长电近年来动作频繁，先后与中芯国际、高通合作成立中芯长电，布局中道 Bumping 领域，而这三家公司正好是一个完整的设计 - 制造 - 封测的产业链。并通过一系列的并购合作，已经成功进入国际顶尖客户供应链。

　　华天科技 2014 年收购 FCI 以后同样获得了一些海外优质客户资源和先进的封装技术，但自此以后再并购合作等资本领域动作较少。2015 年 2 月，华天科技与武汉新芯签署合作协定，双方在 IC 先进制造和封测方面展开合作，在闪存产品封测领域，华天抢到了一个好位置。

　　而同时，这三家的背景是都是从曾经的军工厂发展起来的。

　　从这一点来看，三家中长电给予的期待要高于其他两家。

　　技术优势对比

　　长电科技收购星科金朋后，补充了 eWLB 和 SiP 封装技术，经过整合，其自主技术已取得突破性进展，晶圆级封装 WLCSP 及覆晶封装 FC 进步明显，系统级封装 SiP 也已大规模量产，另外中芯长电在 Bumping 销量方面也有了快速提升。已经成为国际顶尖的封测技术企业。

　　华天科技以华天西安为主体的研发仿真平台建设，通过实施国家科技重大专项 02 专项等科技创新项目，以及新产品、新技术、新工艺的不断创新，已自主开发出 FC、Bumping、MEMS、MCM、WLP、SiP、TSV、Fan-out 等多项先进封装技术及产品。目前先进封装布局并不逊色长电，只是产能尚需进一步释放。

　　通富微电在高阶封装技术 WLCSP、FC、SiP、汽车客户产品封装技术、及高密度 Bumping 等技术全部实现量产。通过收购 AMD 苏州和槟城两大封装厂，在倒装封装技术 ( FC ) 领域有了更深的扎根，相关主要量产技术包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等，由此切入 CPU、GPU、APU 等高端 IC 封装测试服务。但目前产能释放和成本管理仍需进一步努力。

　　另一家封测厂商晶方科技也值得关注，其专注 WLCSP 封装技术多年，已积累了丰富的经验，毛利率超过 40%。

　　2012 年，中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方等 9 家单位在无锡共同投资建立的华进开云棋牌官网在线客服，堪称中国先进封装技术的代表，主要着重在晶圆级扇出型封装技术 FOWLP，将在合肥投资 3.38 亿美元、未来年产能将达到 120 万片。

　　技术上来讲，三家企业都在大力布局，不相上下，业界看好的 3D 封装技术，长电更胜一筹，华天的指纹识别芯片封测则是最大的亮点。当然，在目前一致对外的形势下，短期应该三家不会拉开太大差距。

　　未来发展和想象空间

　　长电目前面对的一个比较重要的问题就是对大客户的依赖程度较高，未来需要发展多元化客户，降低对大客户的依赖，降低风险。加快整合星科金朋 + 长电先进 + 中芯长电一站式服务产业链，保持 sip 封装中国市场的领先地位。

　　华天科技目前国际优质大客户尚不足，需要更大力度加强国际布局，形成服务大客户的能力，在 iphoneX 使用了人脸识别的风向标下，减少对指纹识别 IC 封测的依赖，全面展开 MEMS 产品领域封装研发，尽快导入 Fan-out 产能。

　　通富微电则需要稳定现有客户订单，开发新兴市场。在增加现有客户的基础上，加大与重点、战略客户的合作；以市场为导向，进一步提高高端产品的占比；加大生物技术、传感器、电源类 ( Power ) 产品及汽车产品的研发和推进；开发 CPU、Driver IC、存储类等封装新客户并加大技术创新，持续提升工艺工程响应能力。

　　从规模和资本布局来看，长电的想象力空间要超过其他两家，从成本控制、净利润来看，华天则更具有优势，近年来通富微电收购的 AMD 工厂并表，使通富微电的营收显著增大，按目前的增速对比来看，不排除有营收超越华天的可能。

　　未来谁将胜出？答案未定。但 IC 封测产业是否会像 LED 芯片产业一样形成三安光电一家绝对龙头华灿光电、乾照光电等处于第二梯队的 " 一超多强 " 的局面呢？笔者认为由目前的情况看，这种局面的可能性较小，这当然还与后期各大巨头的布局有直接的关系。

　　可以预测到的是，八年抗战之后肯定会有三年的解放战争，谁将在后续的战争中胜出，就要看谁在前面政策向好集中力度扶持的时候积累了足够的力量。这件事情，历史已经证明了。

　　弱无恒弱，强无恒强，未来，值得期待！