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工信部透露6G时间表 预计2030年商用

2018-11-12
关键词: 5G 6G

  11月12日,工信部IMT-2020(5G)推进组无线技术工作组组长粟欣表示,6G的概念研究已经在2018年启动。目前,除了中国外,美国、俄罗斯、欧盟等国家和地区也在进行相关的概念设计和研发工作。根据设想,未来6G技术理论(峰值)下载速度可以达到每秒1Tbps,预计到2020年将正式开始研发,2030年投入商用。

  可见,6G的时间表是:2018年启动6G概念研究;2020年正式开始研发6G技术;2030年开始6G商用。

  2018年10月26日,科技布发布“宽带通信和新型网络”重点专项2018年度项目,专项实施周期为5年(2018-2022年),总体目标是“使我国成为B5G无线移动通信技术和标准研发的全球引领者;在‘未来无线移动通信’方面取得一批突破性成果,掌握自主知识产权”。其中,涉及B5G/6G无线移动通信技术和标准研发的项目一共有5个:

  一、大规模无线通信物理层基础理论与技术(基础前沿类)

  研究内容:针对未来移动通信的巨流量、巨连接持续发展需求,以及由此派生出的大维空时无线通信和巨址无线通信两个方面的科学问题,开展大规模无线通信物理层基础理论与技术研究,形成大规模无线通信信道建模和信息理论分析基础、无线传输理论方法体系及计算体系,获取源头创新理论与技术成果,构建实测、评估与技术验证原型系统。研究面向未来全频段全场景大规模无线通信系统构建,建立典型频段和场景下统一的大维信道统计表征模型,研究大维统计参数获取理论方法; 围绕大维空时无线通信和巨址无线通信,开展大规模无线通信极限性能分析研究,形成大规模无线通信信息理论分析基础;研究具有普适性的大维空时传输理论与技术,突破典型频段和场景下大维信道信息获取瓶颈,解决大维空时传输的系统实现复杂性以及对典型频段和场景的适应性等问题,支撑巨流量的系统业务承载;研究大维随机接入理论与技术,解决典型频段和场景下大维随机接入的频谱和 功率有效性、实时性及可靠性等问题,支撑巨连接的系统业务承载;研究大规模无线通信的灵巧计算、深度学习及统计推断等理论与技术,形成大规模无线通信计算体系,解决计算复杂性和分析方法的局限性等问题。

  二、太赫兹无线通信技术与系统(共性关键技术类)

  研究内容:面向空间高速传输和下一代移动通信的应用需求,研究太赫兹高速通信系统总体技术方案,研究太赫兹空间和地面通信的信道模型,研究高速高精度的太赫兹信号捕获和跟踪技术;研究低复杂度、低功耗的高速基带信号处理技术和集成电路设计方法,研制太赫兹高速通信基带平台;研究太赫兹高速调制技术,包括太赫兹直接调制技术、太赫兹混频调制技术、太赫兹光电调制技术,研制太赫兹高速通信射频单元;集成太赫兹通信基带、射频和天线,开发太赫兹高速通信实验系统,完成太赫兹高速通信试验。

  三、面向基站的大规模无线通信新型天线与射频技术(共性关键技术类,部省联动任务)

  研究内容:面向未来移动通信应用,满足全场景、巨流量、广应用下无线通信的需求,解决跨频段、高效率、全空域覆盖天线射频领域的理论与技术实现问题,研究可配置、大规模阵列天线与射频技术,突破多频段、高集成射频电路面临的低功耗、高效率、低噪声、非线性、抗互扰等多项关键性挑战,提出新型大规模阵列天线设计理论与技术、高集成度射频电路优化设计理论与实现方法、以及高性能大规模模拟波束成型网络设计技术,研制实验样机,支撑系统性能验证。

  四、兼容 C 波段的毫米波一体化射频前端系统关键技术(共性关键技术类,部省联动任务)

  研究内容:为满足未来移动通信基站功率和体积约束下高集成部署和大容量的需求,研究 30GHz 以内毫米波一体化大规模MIMO 前端架构和关键技术以及与 Sub 6GHz 前端兼容的技术。针对毫米波核心频段融合分布参数与集总参数的电路建模与设计方法,采用低功耗易集成的分布式天线架构与异质集成技术,大幅提升同等阵列规模下毫米波阵列的发射 EIRP 和接收通路的噪声性能。同时探索多模块毫米波核心频段分布式阵列与 Sub 6GHz大规模全数字化射频前端的共天线罩集成化设计技术,探索高效率易集成收发前端关键元部件以及辐射、散热等关键技术问题,突破大规模 MIMO 前端系统无源与有源测试和校正等系统级技术;最终前端系统在高频段与低频段同时实现大范围波束扫描,且保持高频段与低频段前端之间的高隔离。

  五、基于第三代化合物开云棋牌官网在线客服的射频前端系统技术(共性关键技术类,部省联动任务)

  研究内容:针对新一代无线通信的需求,研究基于第三代化合物开云棋牌官网在线客服工艺的射频前端系统集成技术及毫米波有源和无源电路设计理论与方法。探索具有完全自主知识产权适用于新一代无线通信毫米波频段的第三代开云棋牌官网在线客服器件的功率密度、线性、散热等性能提升技术及使用该类器件实现高性能功率放大器、低噪声放大器、双工开关等关键有源电路的原创性拓扑结构;侧重研究从开云棋牌官网在线客服器件结构、工艺制层等方面及创新电路架构设计提升功率放大器输出功率、效率以及线性度等关键指标的设计方法;研究 GaN MMIC 中低损耗互联(传输线)以及其他高性能无源功能性器件(如功分器,耦合器等)的设计方法;提出基于 GaN HEMT的高集成度射频集成前端的设计新理念与新方法;探索基于第三代化合物开云棋牌官网在线客服芯片的集成与封装技术。研究包含多种功能电路的高集成度 MMIC 上的设计及性能优化方法,研究从封装方面提升电路性能的方法,实现毫米波芯片、封装与天线一体化,优化前端系统的整体射频性能。


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