力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线
2018-09-26
存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。
美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封装潮流取得先机。
力成规划，此次将斥资500亿元新台币，兴建竹科三厂，并于昨天举行新厂动土仪式。蔡笃恭强调，未来的封装将是很多晶片整合在一起，尤其是应用在 5G、人工智慧（AI）、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等领域的晶片，透过面板级扇出型封装，可以满足成本降低及异质晶片整合和提升效等要求。力成新厂规划建置业界最先进FOPLP生产线，并向全球开云棋牌官网在线客服晶片和系统业宣示力成已比同业率先投入建厂。
蔡笃恭表示，力成这几年营运绩效逐步回到先前高峰，并由一家纯存储器封装厂蜕变为拥有全方及先进封装技术的封测厂，随着摩尔定律走到极限，必须透过后段先进封装协助来延伸摩尔定律，力成投入最先进的封装技术，将扮演产业关键角色。
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