德中合作新平台——江苏MEMS智能传感器研究院于不久前在南京正式揭牌成立了，这是由陈立新博士人才团队、德国国家微系统传感器研究院、德尔森集团、江宁开发区多方共同设立运营，致力于打造成从事智能MEMS传感器技术开发与产业化解决方案的传感器研发平台。

德尔森一直专注于工业级压力、差压传感器的开发与制造，是国内第一家拥有自己单晶硅传感器芯片的企业，填补了我国工业级MEMS单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白。在近日举办的2018中国（上海）传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2018）上，德尔森带来了一款超小型的重量级产品——WET TO WET的单晶硅压力芯片。

江苏MEMS智能传感器研究院销售总监王峥

颠覆性的单晶硅压力芯片

“传统的单晶硅压力和差压传感器芯片不能直接接液，腐蚀性的气体或者液体对它都会造成腐蚀或短路，导致损坏。” 江苏MEMS智能传感器研究院销售总监王峥说道，“我们现在推出的第七代WMD芯片是可以直接接触腐蚀性气体或液体的，称为WET TO WET，不需要再充硅油做隔离保护，是目前整个行业里唯一一家推出此款芯片，将来产品实现量产，传统的利用惰性硅油做隔离传导的观念可能就会一去不复返。”

该芯片的应用场景与德尔森第五代、第六代的MD和HMD的芯片一样，都可以用于工业、医疗等行业。由于不需要充油保护，它的灵敏度和传导性都有很大的提升，测量精度和稳定性会进一步提高。

高性价比的陶瓷/金属单晶硅芯片

展会中还展出了陶瓷/金属单晶硅芯片，主要优点是性价比高。王峥介绍：“该产品毫伏输出信号比较大，用于小量程和抗腐蚀性传感器都是很不错的，相比传统行业的压力传感器如：陶瓷电容、陶瓷压阻、扩散硅、金属电容，都有很大的优势。”

研究院开发，子公司量产   

据王峥介绍，江苏MEMS智能传感器研究院旗下孵化了很多子公司，由研究院首先针对存在的问题和前端技术做开发，研发成果之后就会转移旗下的这些子公司去生产、销售，量产是由生产企业来完成。

WMD芯片刚刚发布，预计在明年会实现芯片的封装与小批量生产。王峥介绍：“德国主要给我们提供流片加工，芯片的封装及应用开发都是在国内完成。WMD芯片样片已经出来了，提供给我院，我院将会着手研发后期封装及应用。”

目前德尔森的产品较大部分应用于石油化工行业，由于整个化工厂区非常大，里面人员又相对很少，流量、液位、管道压力的控制都需要用到相应的传感器。对于智能家居、智慧城市、工业物联，在将来会逐步实现全面的智能化，传感器的应用市场也会加速壮大。

“目前国内MEMS加工技术还有很多路要走，我们和德国紧密结合，目的是探索和发现国外的管理理念和新的技术，我们通过研究院把这些先进的东西带到国内，造福我们国人。”

随着国内传感器行业的发展，流片的需求越来越大，王峥透露将来可能会在南京建立一套全新的流片工艺线：“目前和德国是一个合作的关系，那边对流片的生产工艺轻车熟路，到了一个恰当的时机，我们完全有可能上一条自己的生产线。”

据介绍，目前德尔森在中国设立了两个研发中心，一个在重庆，一个在南京，后期可能会规整到南京，以集团的形式出现，南京将成为其唯一的研发出口。

中国是德尔森最重要的市场之一，也是目前最大的市场。基于在中国的生产基地，德尔森的策略是首先把根扎好，先把中国市场发展好，再往外走，最新的WMD芯片也将首先在国内市场推出，相信不久就能体验其颠覆性成果了。