对于iPhone X较高的售价，大抵的缘由是：高成本的COP封装技术、高成本的3D结构光Face ID、全面升级的相机模组以及机身材质。不过，这其中大幅增加成本的，要数3D结构光Face ID了。那么，如果现在说，有一家芯片技术厂商，准备了低成本的3D结构光，且在技术规格和安全性上和iPhone X的Face ID保持同一水平，你信吗？

这家厂商就是曾几何时和高通酣战的联发科了，就在不久前的本月五号，联发科技官方宣布推出“业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光”，据悉，这项技术是通过红外线投射器、两组红外线镜头这些硬件，再结合软件层面的AI脸部识别算法辅以联发科芯片提供的硬件等级景深加速系统等等较为复杂的技术来结合成高识别率、高规格的人脸识别。

在中低端芯片上发力的联发科，似乎十分擅长控制成本，如今很多千元机仍然会选择联发科芯片，联发科在中低端市场依然有不可小觑的市场份额。但联发科的人脸识别究竟如何呢？联发科官方宣称选择这一方案的智能机可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度以及支付级的安全性。当然，优点就是成本方面相对3D结构光更加低廉，此外，联发科的这项方案在运作上基本上无需额外的DSP元件，因此不会造成额外电量消耗。

同时，在应对复杂场景的兼容性上，联发科的双目结构光拥有抗环境干扰能力，官方宣称这项人脸识别可以保证在各种光线和气候环境下都能正常应用。我们知道，苹果的iPhone X所搭载的Face ID是需要搭配高成本的点阵红外线投射器，而联发科的“双目结构光”只需要使用普通的随机纹理红外线投射器以及双镜头组装制程。这样一来，大幅简化校准流程的同时，提升了良率与可量产性，成本更低，、功耗更低。对比其他低成本的非结构光人脸识别技术，双目结构光方案具有更高精准度且不易在暗光环境中失效的优点。 目前，联发科自家的Helio P60与Helio P22芯片都可以支持这一技术方案。

当然，这也就意味着，选择联发科芯片的千元机也能用上高安全性的结构光人脸识别。这会是联发科在低端手机市场再度发力的“杀手锏”？让我们拭目以待。