AI芯片发展至今，已经呈现出多元化的技术发展路线。不管是哪种方向，场景化、商业化仍然是核心。近日，一种全新的技术或将加速AI芯片应用快速落地——“芯片整合SDK软件包”。

所谓的“芯片整合SDK软件包”，是指软件硬件整合，相互协调以发挥出最大性能和效率。这是一项芯片架构设计上的创新，能够将软件、SDK软件包通过不同的管道输送到硬件中来执行功能。进而使得AI芯片能够实时地根据软件／产品的需求改变功能，实现更加灵活的芯片设计。这样一来，AI芯片能够随着软件或SDK软件包不断变化，既能适应算法的演进，又能适应多个不同应用。

就在近日，“芯片整合SDK软件包”的新技术已从理论成为现实。2018年8月15日，中国芯片研发企业Rockchip瑞芯微与商汤科技携手展开合作，让人脸识别SDK软件包无缝融入到芯片中。据悉，瑞芯微将在旗下芯片平台全线预装商汤人脸识别SDK软件包，首批预装SDK软件包的芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三大主力平台。

从技术层面来看，瑞芯微将商汤科技的人脸识别SDK软件包直接整合进硬件芯片平台中，有两大明显优势。一来，能够提高产品研发与量产效率，在硬件与软件整体优化驱动下，性能与稳定性将获成倍提升。二来，可以降低成本与商用门槛，通过提供一站式解决方案，让开发者无需额外购买人脸识别授权IP。

瑞芯微和商汤科技在技术上实现突破，对AI芯片的发展有着重要的意义。毋庸置疑的是，这是一次实现双赢的合作。