晶圆代工厂联电31日与美商朗格公司AllegroMicroSystems (AMI)共同宣布，签订晶圆代工长期合作协议，联电将成 Allegro 的主要晶圆代工厂，负责协助生产车用电子相关产品。

　　联电指出，双方协议涵盖技术上的合作，联电将成 Allegro 专属车用电子技术供应商，并提供 Allegro 因应业绩成长所需的晶圆代工产能，而两家公司早在 2012 年就已签订协议，由 Allegro 将技术移转给联电制造并试产。

　　Allegro 已预先将所属的 ABCD4 和 ABCD6 技术转移给联电，并依新签署的协议持续将流程导入，目前，两家公司正在开发 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米 BCD 技术，及后续相关可供客制化的技术。

　　联电负责 8 英寸营运的副总赖明哲指出，联电除车用电子晶片此项产品，我们也将借新协议扩大合作范围，支持 Allegro 未来的成长需求。