台积电为AMD代工7nm芯片,意味着什么?
2018-07-28
在早前的的季度财务会议上,AMDCEO苏姿丰博士宣布,7nm工艺上AMD与台积电、GlobalFoundries都有合作,目前正在试产的7nm Rome(第二代EPYC霄龙服务器处理器)就是由台积电代工的。这是台积电时隔多年之后,再次制造高性能x86处理器。
我们应该看到,作为AMD的紧密合作者,格芯一直是其先进芯片的代工供应商。AMD第一代EPYC霄龙、第一代Ryzen锐龙处理器都来自GF 14nm工艺,而第二代锐龙则出自GF 12nm,而台积电的16nm只负责少数半定制APU
这个时候引入台积电的7nm代工,除了引入第二供应商,降低供货风险外,另外还有哪些可能性呢?
可能一:格芯7nm不如预期
作为从AMD剥离出来的晶圆厂,格芯一直以来都和AMD保持密切的关系。但在先进工艺方面,这家在中东巨头支持下的全球第二大晶圆代工厂,与一哥台积电的营收差距非常明显。而在先进工艺方面,即使他们跳过10nm,直接投入7nm方面的研发,走在所有竞争对手的前面,但与台积电相比,格芯在上面也有着不小的距离。
几个月前新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》访问时表示,目前格芯最需要的就是新发展机会。虽然格芯是全世界市占率仅次台积电的开云棋牌官网在线客服代工厂商,但整体来说营运却谈不上多成功,技术上相较台积电、三星落后许多,放弃了自家研发的 14 纳米 XM 技 术,改用三星 14 纳米制程全套授权,才较稳定提供 AMD 及其他客户 14 纳米制程产能,整体获利情况不佳,也是格芯当前亟需改变的地方。
格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点,直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点,14 纳米制程稳定量产,而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错,可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。
但是从目前看来,似乎台积电表现得更为激进。台积电CEO魏哲家在今年六月举办技术研讨会,表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。
目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
可能二:国产X86处理器有更多的选择
虽然进展一直不被披露,但是曙光和AMD合作的X86处理器项目天津海光的产品早前被媒体披露。虽然本站没有得到任何一方的回应。但因为相关技术都是来自AMD的支持,如果能转向台积电代工,对于海光来说,未来在先进工艺追求的确定性会高很多。这也让国产X86芯片在和Intel这个巨无霸竞争的时候,缩短差距。
制程工艺是英特尔叱咤X86处理器市场的重要武器,他们在10nm上却碰到了大问题,一直没有获得更新。
在日前的季报发布会上,英特尔临时 CEO Bob Swan 虽然再次表示, 10 纳米 Cannon Lake 芯片的情况「一切正常」,但所有迹象都指向 2019 年末发布。
英特尔的 Cannon Lake 芯片最初预计在 2016 年发布,不过之后一直在跳票。在上一季的财报电话会议中,前 CEO Brian Krzanich 解释称公司在该芯片的产率上遇到了难题,因此会延后至 2019 年发布。
也许,对于X86处理器来说,一个全新的时代,或将开启。