全球手机芯片龙头高通下半年续打「高规中价」策略，将推出骁龙（Snapdragon）730平台，采用三星8 纳米LPP（Low-Power Plus，低功耗强化版）制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。

高通的行动平台主要分为最高阶的骁龙800系列、中高阶的600 系列，以及主打低阶的400和200系列；其中，800系列锁定各智慧手机品牌厂的旗舰机种，客户端涵盖三星、索尼、华硕、小米等客户。

不过，高通今年2月首度对外揭露将推出最新的700系列，聚焦人工智慧（AI）功能，上半年已经率先推出使用三星10纳米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）制程的710平台，主要诉求性能比14纳米高27%，功耗则少40%。

今年下半年，高通主推骁龙730平台，进一步使用三星8纳米LPP制程，主打比LPE制程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平台，对打的是联发科在台积电以12纳米制程生产的曦力（Helio）P60、P65、P70等系列产品。从上半年来看，两者所使用的都还算是1x制程，但到了下半年，等于是8纳米对上12纳米。

法人认为，高通今年在市占率上有所衰退，因此积极使用「高规中价」战术，上半年的成果暂不明显，第4季量产的730平台有机会获得较多的成绩，届时，与联发科之间又将陷入一番苦战。

下季度的营运具有不确定性

市场数据显示，今年智慧手机市场趋势保守，加上传出OPPO、Vivo等主力客户砍单，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度可能收敛到一成以内，比原本外界保守估季增约一成更疲弱，旺季不旺，毛利率趋势持平。

法人圈传出，第3季智慧手机旺季需求看起来不算强，市场饱和现象没有太大的改变，导致联发科第3季旺季动能进一步受到压抑，本季营收季成长幅度可能降到一成以内，和去年旺季不太旺的气氛差不多。

再加上市场竞争和代工厂频频喊涨影响，法人预估，联发科第3季毛利率趋势应该是与上季持平。

受惠于6月营收逆势走高，联发科第2季营收重回600亿元大关，达到604.81亿元，季成长率超过两成，超越财测高标，也比去年同期成长4.1% 。

联发科原预估，第2季毛利率为38%正负1.5个百分点；就中间值来看，略优于前一季的财测水准；若第2季毛利率顺利超过38.4%，将是连续五季毛利率向上。

联发科预定31日举行法说会，公布第2季财报和第3季营运展望，届时，该公司对于第3季的看法，将左右手机供应链本季营运和股价表现。

从主力产品智慧型手机芯片来看，联发科今年上半年主推曦力P60和P22等新芯片，顺利获得OPPO、Vivo等客户采用，重新拿回不少市占率，今年智慧型手机芯片出货量可望优于去年水准。

但近期市场屡传OPPO、Vivo两大中国大陆智慧型手机厂拉货力道放缓，今年全年出货量可能略低于去年，使得来自华为、小米的成长效益被稀释，同步拖累联发科营运。