日前，台湾精材科技发表公告，将会在一年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示，因应12吋晶圆级封装业务的经营决策改变，故决定于一年内停止量产业务。

从公告中我们可以看到，他们从2014和2015年开始，陆续建置12吋晶圆级影像感测器封装生产线，然因市场发展趋缓，且因应封装需求之制程不断调整及增加，截至目前实际开出产能仍未达到经济规模，导致该产线量产后仍处于营运亏损。

经营团队审慎评估后认为，消费性影像感测器对12吋晶圆级封装的市场需求不如预期，车用影像感测器的封装需求虽长期具成长性且已通过可靠性认证，惟生产成本仍高而不具竞争力，未来几年仍无法获利，故决定于一年内终止现有12吋影像感测器封装之量产业务。既有12吋产线人员就近投入其他8吋生产线，并可集中资源以拓展营运及提高营收。

精材科技，CMOS图像传感器封测专家

精材科技股份有限公司成立于1998年，座落于台湾中坜工业区，是第一家将三维堆叠之晶圆层级封装技术（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技从事CMOS影像感测元件之晶圆层级封装生产，并提供最佳的生产周期与极具竞争力的生产成本。

公司长期专注CMOS影像感测芯片，不同一般打线方式封装，采用之晶圆级封装方式，较具成本优势。公司是全球第一家也是唯一一家将硅穿孔(TSV)技术，用于影像感测器封装厂。

由于具备高度的产品整合能力，三维堆叠之晶圆层级封装技术可应用到各种不同的市场领域，如：消费电子、通讯、电脑、工业和汽车等。产品应用包括：影像感测器、光学感测器、电源管理集成电路、功率分离式元件、类比集成电路、混合信号集成电路、微机电系统感测器和整合式被动元件等。

为因应封装技术升级及现有产能不敷未来市场需求，自2011年，陆续布建12吋厂之资本支出预算，并以影像感测器产品为主。同时，并针对下世代智慧型感测器开发先进3D晶圆级尺寸封装/3D堆畾模组解决方案，提供客户一次性购足服务解决方案，应用范围包括下世代物联网需求关键性零组件(动作感知器、环境感知器、生物识别等产品)。

此外，公司与客户合作开发利基型3D晶圆级封装解决方案，以先进3D晶圆级封装技术切入汽车及监控领域，应用汽车环景安全、倒车影像、安全监控装置，并通过欧、日汽车关键零件供应商之车规认证，并开始装置在欧日高端汽车，以降低消费性电子产品因景气循环所带来的冲击。

2016年产品营收比重分别为晶圆级尺寸封装占65%、晶圆级后护层封装占30%。其中，晶圆级尺寸封装服务之终端产品，主要应用在智慧型行动装置，包括智慧型手机、PC、平板电脑之影像感测器及环境感测器；晶圆级后护层封装服务之终端产品，主要制程服务应用于指纹辨识感测器、微机电( 加速器、陀螺仪)、MOSFET功率场效晶体管等。

2016年度公司营运重心规划着重在指纹辨识、车用电子市场。Q4规划切入虹膜辨识领域。

2017年营收比重分别为：晶圆级尺寸封装占约70%、晶圆级后护层封装占约30%。晶圆级封装(WLCSP)主要应用于影像感测器及环境感测器，利基型产品为3D Sensing DOE及车用领域。晶圆级后护层封装( PPI )主要应用于MEMS、指纹辨识、Power IC感测元件。2017年度产品应用销售比重分别为：消费性电子占约89%、车用电子占约11%。

之前，有很多消息表明，晶圆级封装会是CMOS图像传感器未来发展的一个主流趋势，现在精材科技的公告，是否从侧面正面了之前的所谓高性价比，只是厂商们为了宣传需要而做的公关？对于晶圆级封装在CMOS图像传感器的未来，大家是怎么看的？