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基于3D HAL 技术的磁传感器,备有冗余并且具有灵活输出

2018-06-10
关键词: 3DHAL 磁传感器 TDK

  根据SAEJ2716 rev. 4,新的双晶片霍尔效应传感器HAR 379x带有PWM输出和SENT协议

  以小尺寸的SOIC8封装,为对安全要求严苛汽车和工业应用提供优秀的角度测量性能和功能冗余性

  我们将于2018年6月26日至28日在德国纽伦堡传感及测试展1号厅204展位上展示HAR 379x

TDK公司 以HAR 379x扩展了Micronas双晶片霍尔效应传感器产品系列,依照ISO 26262规定为安全要求严苛的汽车和工业应用提供多维磁场测量功能。这一款新传感器提供数码输出:除了脉宽调制(PWM)以外,还依照最新的SAEJ2716 (rev. 4)支持SENT协议。HAR 379x是HAC 37xy产品系列的双晶片SMD封装版本,使用了Micronas3D HAL?技术,0° 到 360°测量角度(轴端和旁轴均可)、线性位移和位置。2018年7月起可以提供样品,2019年第一季度量产。

  TDK将于2018年6月26日至28日在德国纽伦堡传感及测试展1号厅204展位上展示HAR 379x。

  HAR 379x传感器多样的编程特性和高精确度使其成为换档应用的完美系统方案,提供磁场强度和角度信号。这两个参数都能通过SENT界面快速获得。另外,磁场强度信号可以达成要求的push功能性。产品完美适用于需要测量线性位移的场合,比如双离合变速器应用中测量踏板位置,作为发动机行程传感器,或者缸体阀门位置测量。

  每个HAR 379x有两个独立工作的晶片,在机械和电子上都相互分隔。由于工艺先进,两个感应体之间的距离非常小。优势是两个霍尔元件感应同一个磁场,信号同步输出有保障。在单个封装中放置冗余设计降低了系统成本,同时因为减少了PCB上的管脚焊接而增强了系统的稳定性。HAR 379x的封装是小尺寸八脚的SOIC8。

  传统的两维霍尔技术只能感应垂直于芯片表面的磁场。Micronas开发了3D HAL? technology,将垂直霍尔片集成到标准的CMOS制程中,从垂直和水平两个方向上感应磁场,实现了优秀的角度测量功能。双晶片的HAR 379x集成了冗余功能。每个传感器包括一个“像素单元”,有感应两个垂直方向(BX,BY)和一个水平方向(BZ)的霍尔片,带有XYZ方向上的电流补偿。垂直霍尔片感应平行于传感器表面的磁力线,和传感器表面平行的霍尔片感应垂直磁力线。HAR 379x以低成本实现精确泽良,并且在较大温度范围表现稳定。传感器还带有信号处理器来计算并且协调两个磁场感应器、传感器保护、PWM和SAEJ2716 SENT输出等信号。

  术语

  3D HAL? (三维霍尔)技术: 能够在一点(即像素单元)感测X、Y、Z三个方向的磁场

  主要应用

  探测转动角度的汽车应用,比如旋钮换档器(带按压功能),后轴转向系统

  感测例如离合器或刹车踏板、传动系统、缸体及阀门位置的线性位置

  主要特性与优势

  30 mT 磁场强度中角度误差±1.2°

  轴端与旁轴360°角度测量

  直接测量磁场 (BX, BY, BZ)

  通过SENT快速通道传输角度和强度信息

  数码输出格式 (PWM 和 SENT SAE J2716 rev. 2016)

  适用于高安全要求的应用,ISO 26262 合规

  双晶片提供全冗余

  温度范围从 -40 °C 到 150 °C,适合汽车应用


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