作为业界排名前三的Foundry厂，联华电子（UMC）一直秉持着其自己的发展理念和策略，与此同时，UMC似乎被一种神秘色彩所包围，使得我们想更多地了解它。近期，作为该公司共同总经理之一的简山杰先生，来到了大陆，由于主要负责研发和运营，因此，他每年都会来大陆三、四次，考察一下UMC在大陆工厂的建设、规划和运营情况。

前些天，UMC在上海举办了一场技术论坛，简山杰接受了我们的采访，畅谈了UMC的市场布局和制程工艺的进展情况。

开云棋牌官网在线客服市场的增长驱动力

简山杰表示，我们预计未来几年全球开云棋牌官网在线客服市场将以5％〜6％的复合年增长率增长。关键驱动因素将是像5G、AI、汽车电子、物联网这样的新兴应用。鉴于全球开云棋牌官网在线客服的预期发展趋势，中国大陆肯定是开云棋牌官网在线客服市场的最高增长领域，与全球市场相比，我们预计大陆地区增长超过全球2倍。

具体到联电的业务增长点，简山杰表示，来自物联网、汽车电子、加密货币和5G的需求不断上升，推动着我们的通信（RF Switch），AIoT（eNVM MCU）和计算器（加密货币）业务增长。我们还会看到由ADAS和信息娱乐应用带动的汽车业务增长。

据悉，UMC在亚太地区的营收占其总营收的比重接近了50%，超过了北美地区业务（40%多一些），是该公司第一大收入来源地。这一方面是由于中国大陆开云棋牌官网在线客服产业的快速发展及巨大市场容量，给了UMC赚钱的机会，另一方面，亚太地区对晶圆代工厂的特殊工艺需求也是全球最多的，这给了重点发展特色工艺的UMC更大的发挥空间。

大陆市场布局

联华电子位于中国大陆的生产据点，包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，厦门12吋合资晶圆厂（联芯），以及山东省的联暻开云棋牌官网在线客服，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

据悉，8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂，于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达8万片。

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，为台湾在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计达62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入，仅用时一年，创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。

目前，晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧，为应对这一状况，UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能增加相应的生产设备。但由于该厂的产能已经满载，月产8万片，再加上市场上8吋生产设备供不应求，短时间内很难把和舰的产能大幅提升上去。

在大陆，从工艺和产能布局来看，就是以苏州和舰的8吋和厦门联芯的12吋为主，而且，和舰是UMC全球最大的8吋厂。在8吋方面，从0.35μm 到0.11μm，很多都属于特殊工艺。而在12吋方面，无论是40nm，还是28nm，以及接下来的22nm，目前都是以逻辑制程工艺为主，同时也有不断成熟的特殊工艺，如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此，无论是苏州和舰的8吋厂，还是厦门联芯的12吋厂，特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言，其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。

另外，山东的联暻开云棋牌官网在线客服更多聚焦于大陆地区的中小型客户，这些客户的普遍特点是人力、技术和财力资源有限，针对于此，联暻专门成立了设计支持服务团队，专门为这些中小客户提供各种他们所需的设计和制造周边服务，帮助客户把他们的想法落实成产品。

重点发展特殊工艺

目前的晶圆代工市场，呈现出先进制程和特殊工艺两条发展路线，第一条的代表厂商自然是台积电和三星开云棋牌官网在线客服，而其它代工厂则更看重后者的发展。对此，简山杰表示，目前，先进工艺主要应用在消费类电子（主要是智能手机）的AP处理器上，其工艺应用面相对狭窄，而且，随着市场的变化，手机市场疲软，先进工艺所施展的空间正在逐渐变小，摩尔定律似乎也在失效，因此，先进制程越往后走越艰难。例如3D IC制程就是目前业界為解决以上问题的办法。

UMC的策略无论是8吋，还是12吋厂，今后会聚焦在各种新的特殊工艺发展上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，UMC的汽车电子业务，最近几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域，联电都会有目标性的强化技术，并提升市占率。要想竞争，最好的武器就是把工艺做到最好。

据悉，联电在LCD Driver IC领域的市占率已超过60~70%。

重中之重的28nm

谈到目前市场上28nm产能有些过剩，使得各代工厂在这个节点上面临的挑战逐年增加这一问题，简山杰表示，目前，我们的28nm poly产能是满载的，而28nm HKMG还有些空余。过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着先进制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的7nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来，当然，这需要一定的时间积累。这方面，UMC目前有20多种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。

目前，UMC的28nm HPC+工艺已经就绪，22nm在年底也会到位，这样，新的客户会不断补充进来，提升产能利用率。

另外，在特殊工艺方面，LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，UMC准备将这些IC制造导入到28nm上来。还有在MCU的特殊工艺方面，UMC也在持续发展，总的来说，就是希望28nm产品线的内容更加多样化，产能利用率更高。

秘密武器：22nm

当然，在加强特色工艺比重的同时，UMC并没有放弃先进制程，该公司也投入了22nm ULP制程的开发，被称为是UMC今年的“秘密武器”，该制程技术今年会导入客户端。

针对这一“秘密武器”，UMC有短期和长期两种策略。

短期来看，其在物联网和通信方面的应用较多；长期而言，简山杰表示，其发展路线，与28nm相比不会有太大的改变，特别是在特殊工艺导入方面，都是一脉相承的。

谨慎对待14nm

关于14nm FinFET制程，UMC在2017年初开始量产，目前，进展很顺利。同时UMC还在开发第二套14nm平台，年底会开发完毕。简山杰表示，截止到现在，我们14nm的产能虽然不多，但其利用率还不错。至于是否再继续投资14nm制程的产能，简山杰说：“要再观察。”

RF-SOI

谈到越来越火热的RF-SOI工艺时，简山杰表示，UMC在这方面并没有跑的很快。目前，RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上，这也是市场的主流工艺。未来会逐步演进到40nm上。就RF-SOI的发展态势而言，在未来两年内，说不定它会是12吋应用发展最快的一个版块。

RF-SOI以前都在IDM厂做，现在在联电已经有成果，未来成长空间也大。简山杰表示，在我们选定的几个特定技术领域，一定要做到市场第一、二名。