中国·深圳–研华科技I oT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点，以《迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型》为主题，筹备2018研华嵌入式设计论坛 （Advantech Embedded Design-in Forum，以下简称ADF），本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。

　　据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而IDC预测，AI市场（包括硬件和服务）的行业规模将从2016年的80亿美元增至2020年的470亿美元，达到55%的复合年增长率。

　　人工智能将与物联网中各种嵌入式系统结合，人工智能技术陆续导入，促使物联网终端设备升级为各种AIoT智慧设备，从而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物联网。而边缘运算(Edge Computing)与无线技术，正是促使物联网终端设备升级为AIoT智慧设备的发展雏形与关键。

　　本次论坛研华将邀请产业合作伙伴Intel、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户，分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案，并应用于各种场域，包括工业4.0、智慧城市，实现成本及效率优化、提高价值。研华表示，期待与行业各界共创物联网生态圈，迈向AIoT时代！

　　据悉，目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启，欢迎关注“研华嵌入式社区”微信公众号（EmbeddedCore）了解更多议程详情。

图为2018ADF深圳场次议程