联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗
2018-04-25
联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏,带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增,出货量上看1亿颗以上。
受惠于非苹阵营手机需求复苏,中低阶手机需求强劲,带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增,法人预期27日法说会可望释出佳音,外资提前押宝、买超不断,今天盘中股价一度至373元,涨幅9.7%,成交量放大,股价创下近2年半新高,联发科收盘为362元,涨幅6.47%。
IC设计龙头联发科营运渐入佳境,去年推出低成本架构Helio P23芯片后,营运逐渐转佳,营收及毛利率逐渐回升,紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报,陆续获得OPPO、魅族大单,联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达阵;另外,海外市场也有不错进展,与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复苏商机,法人预期第2季手机芯片出货量大增,可望较上季呈现双位数成长。
法人指出,联发科第2季智能手机芯片出货量大增,出货量超乎预期强劲,预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上,且第2季毛利率也可望回升至37%以上,加上下半年将续推中低阶手机芯片,全年毛利率可望回升至38%以上,而年营收成长6%至10%,全年出货量约4.6亿套,年增5.4%。
执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩,认为3月已见拉货动能转强,预期第2季营运缓步成长,预期业绩展望持续上扬,呈现季季高格局。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。