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联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗

2018-04-25
关键词: 联发科 OPPO 芯片 IC设计

联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏,带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增,出货量上看1亿颗以上。

  受惠于非苹阵营手机需求复苏,中低阶手机需求强劲,带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增,法人预期27日法说会可望释出佳音,外资提前押宝、买超不断,今天盘中股价一度至373元,涨幅9.7%,成交量放大,股价创下近2年半新高,联发科收盘为362元,涨幅6.47%。

IC设计龙头联发科营运渐入佳境,去年推出低成本架构Helio P23芯片后,营运逐渐转佳,营收及毛利率逐渐回升,紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报,陆续获得OPPO、魅族大单,联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达阵;另外,海外市场也有不错进展,与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复苏商机,法人预期第2季手机芯片出货量大增,可望较上季呈现双位数成长。

  法人指出,联发科第2季智能手机芯片出货量大增,出货量超乎预期强劲,预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上,且第2季毛利率也可望回升至37%以上,加上下半年将续推中低阶手机芯片,全年毛利率可望回升至38%以上,而年营收成长6%至10%,全年出货量约4.6亿套,年增5.4%。

  执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩,认为3月已见拉货动能转强,预期第2季营运缓步成长,预期业绩展望持续上扬,呈现季季高格局。


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