科技犬消息，根据推特用户@Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息。

关于高通骁龙855

首先这款SoC的代号为SDM855，高通将这一代顶级的SoC称为“骁龙855 Fusion”，同时骁龙855 Fusion不会搭载2018年2月份发布的X24 LTE基带，将直接搭载5G基带，目前日本软银已经收购了ARM公司，高通的SoC的架构设计需要经过ARM授权，因为上述的的消息可信度非常非常高，也就是基本实锤。

关于高通X50基带

首先高通X50基带采用了28nm工艺制程，这样的制程相对比较陈旧，但是支持支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高频在目前众多5G实验中作为主力使用。利用28GHz毫米波频段提供的大带宽，结合先进信号处理技术，X50可实现5Gbps的下载速度。

2019年旗舰手机5G称为标配

2018年初，高通就宣布将与18家OEM伙伴展开合作，共同打造下一代5G设备，其中手机品牌包括OPPO、vivo、小米、华硕、HMD、HTC、索尼、LG以及中兴等，2019年旗舰机型5G恐成标配。