全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产
2018-01-29
台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。
Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年投入量产,三期工程则计划2019年第三季度建设,2021年量产。
台积电表示,三期工程全部投产后,Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。
将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示:“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺:对未来发展的承诺,对持续推动技术进步的承诺,对台湾的承诺。5nm技术投资预计7000亿台币(约合人民币亿1520元),其中Fab 18的投资将超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。”
台积电目前在STSP有超过1万名员工,Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。
台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化,首次引入EUV极紫外光刻,减少多重曝光的复杂性,并能更好地缩小芯片面积。
台积电还重申,3nm工厂未来不会前往美国。
按照张忠谋此前说法,台积电将在2020年开工建设3nm工厂。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。