使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案
2017-12-20
为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期,而且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天,NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发,降低成本。为满足这些需求,MicrochipTechnology Inc.(美国微芯科技公司)推出了一种新型单片机(MCU),该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用(COTS)器件的低成本开发特性。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。
ATmegaS64M1是Microchip的第二款8位megaAVR? MCU,采用了一种名为“COTS耐辐射”的开发方法。这种方法利用了一种成熟的汽车级器件——ATmega64M1,开发了对应的高可靠性塑料和空间级陶瓷封装的引脚兼容版本。这些器件的设计满足耐辐射要求,并具有以下目标性能:
· 完全可承受高达62 MeV.cm?/mg的单粒子事件闭锁(SEL)
· 安全存储完整性,不会出现单粒子事件功能中断(SEFI)
· 累计总电离剂量(TID)在20至50 Krad(Si)之间
· 所有功能模块均具有单粒子事件翻转(SEU)特性
新器件加入了ATmegaS128,这是一款耐辐射MCU,已经被设计用于几项关键的太空任务,包括火星探测和数百颗地球低轨(LEO)卫星巨型星座。
ATmega64M1 COTS器件连同其完整的开发工具链(包括开发工具包和代码配置器)可用于开始硬件、固件和软件的开发。当最终系统准备原型阶段试生产或者批量投产时,可以采用引脚兼容、耐辐射的32引脚陶瓷封装(QFP32)的器件代替COTS器件,其功能与原始器件相同。这极大地降低了成本,同时也缩短了开发时间,减小了风险。
Microchip航空航天业务部总监Patrick Sauvage表示:“我们的COTS耐辐射方法给我们带来了毫不逊色的空间级器件,为航空航天业提供经过强化筛选的增强型器件。而且,采用COTS器件进行开发,然后将其替换成引脚兼容、功能齐全的高可靠性塑料或者陶瓷封装器件,这为我们的客户缩短了开发时间,减少了成本和风险。”
ATmegaS64M1满足-55° C至+125° C的高工作温度范围要求。它是第一款结合了控制器局域网(CAN)总线、数模转换器(DAC)和电机控制功能的COTS耐辐射MCU。这些特性使其非常适合用于卫星、星座、发射装置或者关键航空电子应用的多种子系统,例如远程终端控制器和数据处理功能等。如需了解详细信息,请访问www.microchip.com/ATmegaS64M1。
开发支持
为简化设计流程并缩短产品面市时间,Microchip为ATmegaS64M1提供了完整的STK 600开发板,帮助设计人员快速开始开发具有先进功能的代码,用于原型设计和测试新设计。该器件由Atmel Studio集成开发环境(IDE)提供支持,用于开发、调试和软件库。
供货和封装
目前可以提供四种衍生器件的样片和批量订购:
· ATmegaS64M1-KH-E,陶瓷原型QFP32封装
· ATmegaS64M1-KH-MQ,陶瓷空间级QFP32封装,QMLQ合格
· ATmegaS64M1-KH-SV,陶瓷空间级QFP32封装,QMLV合格
· ATmegaS64M1-MD-HP,塑料QFP32封装,AQEC高可靠性,可用于量产
如果需要了解详细信息,询问价格或者购买产品,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,也可以访问Microchip网站。