Intel日前对外发布了详细的Benchmark跑分报告，主旨是凸显自家Xeon Scalable处理器比AMDEPYC是何等优秀。

PPT中，Intel还透露了Xeon D的情况，预计2018年早些时候推出，内建Skylake-SP处理器架构，FPGA的形式对外出货。

Xeon-D第一代于2015年11月推出，CPU基于 Broadwell，最高8核，万兆以太网支持，热设计功耗45W，产品主要用在并行数量要求较高（去年2月升级到16核）的微机、网络存储设备、防火墙等领域，所以ARM在这一领域也颇有作为。

Skylake-SP是目前Intel设计最先进的处理器架构，支持AVX-512指令集。

因为AVX-512单元要占到处理器面积的20%以上，所以即便Intel从14nm Broadwell升级为14nm+的Skylake,Anandtech预计这颗SoC的面积仍然会增加。