本周，Intel官方宣布，将与AMD进行合作，在自家的CPU处理器中，整合AMD RadeonGPU图形核心，为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。

本次合作，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU，AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU，都是双方的最新力作。

那么，这款处理器究竟长什么样呢？外媒稍早时候公布了一张谍照。

这次曝光的谍照和此前的渲染图布局相似，核心分为三大部分，左侧应该是处理器，中间是GPU核心，右侧则应该是HBM2显存。

虽然看起来只是胶水封装，但这么做的技术难度可不低，Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，并没有让Vega GPU和HBM2显存走AMD自己的互联层。

Intel这么做的好处就是能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，消除了高度、制造和设计复杂性的影响。

首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世。至于性能，传闻CPU部分有望强于GTX 1050 Ti。