10月23日下午14:00在江苏昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会”上，西安智多晶微电子有限公司的SEALION2000系列芯片FPGASL2-12E-8F256C被工业和信息化部软件和集成电路促进中心授予2017年中国芯评选“最具潜质产品”称号。这是继2016年在第十四届中国国际开云棋牌官网在线客服博览会获得优秀产品奖之后，SEALION2000系列芯片再一次创造的佳绩。据悉，智多晶将携带此款产品亮相本届中国国际开云棋牌官网在线客服博览会。

智多晶SL2-12E-8F256C FPGA芯片在继承同类FPGA芯片先天性优势的同时，具备特有的产品优势。包括：

（1）自主研发，成功量产的国内第一颗12K资源的FPGA芯片。

一般而言，开发一颗有竞争力、可产业化的FPGA芯片，拥有很高的技术门檻和开发难度，产品需经历几代产品的开发、优化才能成熟。而智多晶的SEALION-12K是创业团队在经历4代FGPA芯片的开发经验基础上，精研而成。产品从研发到流片，历经了器件结构，CAD/CAE算法流程，电路设计，软件硬件接口，用户体验，编码代码IP数据库，系统开发模版，市场开发等多方面的研发周期。SEALION-12K的面世直接打破了国外FPGA大公司在该型号上的垄断地位，填补了国内空白。

（2）智多晶sealion系列芯片（包括SL2-12E-8F256C FPGA芯片）可大大缩短用户的研发周期。

（3）通过嵌入IP模块，sealion系列芯片已变成一个片上系统（System On a Programmable Chip），使得12K+产品更加智能化。

（4）可灵活更改设计，应对设计反复，减少系统开发风险。

在传统的集成电路设计中，任何设计上的错误都意味着芯片功能的报废，因此所有的设计错误都是昂贵的。而采用SEALION-12K系列产品的开发电路，由于芯片可以通过软件反复改写功能，所以设计上的错误可以比较容易地改正并重新生成新的电路芯片。

（5）SEALION-12K系列产品支持在线升级。采用FPGA的系统，甚至可以做到一边工作，一边被新的电路升级，这样用户不用购买新的芯片，从而节省了升级费用。

（6）支持三维结构及封装

公司创始团队储备了先进的FPGA三维结构芯片及封装经验，包括硅基片（Silicon Substrate），穿透硅通孔技术 (Through Silicon Via)，和裸片堆叠（Stacked Die）。这需要硬件，软件，和封装三方面综合技术研究开发。

而SEALION-12K系列产品，在研发过程中就预留了三维封装的接口和资源。未来扩展空间大。

西安智多晶致力于研究开发可编成逻辑电路芯片原器件技术、软件设计、测试制造、销售，市场应用，办公科研场所面积900平方米，项目技术开发所需的软硬件条件均具备完善，公司现有人员40人，其中博士硕士占一半以上。

自2012年成立以来，智多晶一直专注于可编程逻辑电路器件技术的研发生产，遵循公司CEO贾红先生提出的经营理念——“做国内顶尖的FPGA设计公司，成为国内最受人尊敬的企业”。公司紧紧抓住可编程逻辑电路器件研发的技术核心，在LED驱动、高端医疗、智能仪表、工业控制等四大应用领域研发创新并推出相关产品，提供高质量，低功耗，低成本，马上可投入量产的系统集成解决方案。智多晶现有产品Seagull 1000系列、sealion2000系列及在研seal 5000系列，智多晶的产品得到业界的广泛好评，并已应用到民用市场、安防和国防建设的多个领域,其中sealion2000系列12K产品出货量已达到百万片，出货量在国内同行业产品中居榜首 。

在本届博览会上，智多晶将同期召开主题为FPGA配套软件开发系统新品发布会，具体时间为10月26日上午10:00-10:30，地点是上海新国际博览中心W4号馆。诚邀各位行业人士前来参加，精彩等您来！