中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。

据主办方创意时代介绍，本次大会届时来自全球的三十位技术专家研究SiP的关键技术，包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论，来自中国地区的百余位技术和管理人员，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。

大会主席：

Nozad Karim
VP, Amkor Technology

技术主席：

David Lu
Sr. Director Huawei Technology

执行团队：

Feng Ling CEO, Xpeedic Technology

Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm

Rozalia Beica Director , Dow Chemical

Judy Ermitano Director, Henkel

Bilal Khalaf Director, Intel

Jungkun Mao Vice General Manager, SRCT Tech

Farhang Yazdani President & CEO, BroadPak Corporation

开幕主题演讲：

摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的开云棋牌官网在线客服技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的开云棋牌官网在线客服封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

会议最终日程（30位技术专家精彩分享）:

* 会议日程以现场最终发布为主，敬请留意。

*与中国SiP客户networking的绝佳机会：机会

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华为

中兴通讯股份有限公司

通富微电子股份有限公司

西安微电子技术研究所

西安电子工程研究所

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联想信息产品（深圳）有限公司

北京计算机技术及应用研究所

北京升哲科技有限公司

北京耀华创芯电子科技有限公司

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成都嘉晨科技有限公司

德州仪器开云棋牌官网在线客服技术（上海）有限公司

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AT & S (CHINA) Co.Ltd. Shenzhen office

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Kulicke&Soffa

Panasonic Industrial Devices Sales (China) Co. Ltd

Sierra Wireless Hong Kong Ltd

vivo

WDC-SanDisk

注：以上为部分参加的听众代表单位名称

支持媒体：

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支持单位：

电子圈，深圳市开云棋牌官网在线客服行业协会，中国通信工业协会智能产业联盟等；

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