手机芯片制造商联发科技在北京举行媒体沟通会，正式推出Helio旗下两款智能手机芯片（SoC）P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程，主要面向中端智能手机设备。

联发科技推出的P系列芯片主打性能与功耗，希望能在这两者之间找到一个平衡。总的来说，P23会代替P20，拥有更好续航、更低功耗、更低发热。P30代替P25，主要面向中高端的手机设备。

联发科媒体沟通会现场

P23依旧延续P20的16纳米工艺制程，拥有八颗A53核心，最高主频达到2.3GHz，支持LPDDR3和LPDDR4x内存，支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在图形处理能力上和P20相比提升了10%，支持1300万像数双摄像头，同时它的功耗降低了15%。网络基带方面，P23基带升级支持Cat-7，让网络速度进一步提升。

P30接替了此前的P25处理器，进一步提升性能降低功耗。它依旧采用16纳米工艺制程，八颗A53核心，最高主频为2.3GHz。这颗芯片相比P25 GPU性能提升25%，功耗降低8%。它支持1600万像素双摄像头（光变双摄），同时内置一颗视觉图像处理器（VPU）。网络基带方面，与P23相似，升级支持Cat-7。

拍照方面，这两颗芯片均加入了对双摄的支持，同时均采用联发科技Imagiq 2.0技术。Imagiq 2.0技术可以降低图像混叠、颗粒和噪点，减少色差。此外，新增基于硬件的摄像控制单元（CCU）可以让自动曝光收敛的速度更快。

基带方面，P23和P30都支持双卡双VoLTE/ViLTE。这两颗芯片采用联发科技新一代4G LTE全球全模基带，下行支持Cat-7，速率达到300Mbit/s，上行支持Cat-13，速率达到150Mbit/s。值得一提的是，两颗芯片均采用第二代智能天线切换技术（TAS 2.0），用来提升信号质量。

Helio P23和P30两款芯片将于今年Q4季度在全球范围内供货，其中，Helio P30将首先在中国市场上市。

点评：

联发科技这次推出的两款芯片主要针对中高端手机设备。相比上一代P20和P25，新的P系列芯片主要升级集中在GPU、功耗、拍照和网络几个方面。其中，在网络基带方面，联发科技终于补足了短板，下行支持Cat-7。从某些角度来讲，这将为用户带来更好的体验。