软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。

ARM曾在今年3月表示，旗下最新开发的DynamIQ技术将可扩展人工智能(AI)的可能性。 ARM说，相较于目前的Cortex-A73系统，未来3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能将可增加50倍。

根据软银在8月7日发布的投影片数据，锁定2018年高端智能手机的DynamIQ ARM Cortex-A75效能将增加50%、ARM Cortex-A55节能效率将增加2.5倍，这两款新处理器将提供崭新AI体验。

软银指出，锁定车用市场的ARM新款影像讯号处理器(ISP)「Mali-C71」将可提供安全、舒适的驾驶体验。 新款GPU「Mali-G72」将可加快移动设备的AI、虚拟现实(VR)处理速度。 软银并且提到，阿里巴巴智能音箱采用的是Cortex-A35。
日经亚洲评论7月21日报导，ARM首席执行官Simon Segars 20日在东京受访时表示，在「物联网(IoT)」需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。
智能手机芯片霸主ARM目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网络芯片以及服务器CPU。