kaiyun官方注册
您所在的位置: 首页> 模拟设计> 业界动态> 联发科改弦更张 12nm

联发科改弦更张 12nm

2017-07-25
关键词: 台积电 高通 FinFET 芯片

上半年,联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下,不断损失市场份额,在这样的情况下其推出了采用12nmFinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争,那么能有胜算么?

1500868274140093326.jpg

在高端市场,联发科推出的helio X30最近据说获得了魅族的支持,成为国产手机品牌当中唯一一家采用该款芯片的手机企业,可以说它冲击高端市场已然失败。

中端手机芯片市场是联发科最重要的市场,也是它去年二季度在中国大陆市场赢得超过高通的主要原因。不过由于其激进的计划采用台积电的最先进的10nm工艺生产中端芯片helio P35,却由于台积电当下将全部10nm工艺产能用于生产苹果的A11处理器而未能及时上市。

无奈之下,联发科改弦更张,采用台积电的12nm FinFET生产中端芯片helio P30,这款芯片预计在三季度末上市,首发手机企业据说是魅族,而魅族可以说是最坚定支持联发科的手机企业。

helio P30瞄准的是高通的中高端芯片骁龙660。P30采用四核A72+四核A53架构,A72的主频为2GHz;华为海思上一代高端芯片麒麟950也是这个架构,不过其工艺要落后一点是16nm FinFET,P30所采用的12nm FinFET是16nm FinFET的改进版,有意思的是麒麟950的工艺虽然落后一点,不过主频却稍高达到2.3GHz。

高通的骁龙660采用自主架构kryo260,这也是它首款中高端芯片采用自主架构,采用的工艺是三星的14nm FinFET,这个工艺与台积电的16nm FinFET相当,即是说骁龙660的工艺要稍微落后于P30。

性能方面,据Geekbench4的测试,麒麟950的单核性能在1700左右;联发科P30的大核主频要低不少,当然其单核性能也要较麒麟950低一些;骁龙660的单核性能在1600左右。以此推算的话,估计联发科P30与骁龙660的处理器性能应该差不多或者稍低。

据国内最流行的手机跑分软件安兔兔的测试,麒麟950的跑分在9万左右,估计联发科P30的跑分也在这个数值,而骁龙660的跑分达到11.8万,以这个软件做测试的话骁龙660赢P30更是不在话下。

目前国产手机品牌OPPO、vivo等均采用骁龙660推出手机,在中国大陆市场可谓大获全胜。联发科想凭借P30从高通口里挖市场有一定的难度,仅靠魅族一家的话能分享的市场份额相当有限,2016年魅族的出货量仅是这几家品牌的几分之一。

不过也有消息指,OPPO和vivo有可能也会采用P30,这两家品牌并不希望将自己完全捆绑在高通身上,而它们去年之前与联发科的合作关系相当友好。

另外,OPPO和vivo极为依赖渠道和广告营销,成本居高不下,去年它们的出货量翻番的情况下利润却不见增长就是一种证明。联发科在与高通竞争处于不利的位置,应该会愿意在价格方面给予OPPO和vivo更多优惠,在OV希望降低手机成本的情况下,这也成为它们采用P30的一个理由。

不过总的来说,高通今年在中国大陆市场占据优势可以说是大局已定,联发科P30的推出最多只能缩小与高通的差距,已无法改变今年的劣势地位。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。
Baidu
map