UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。 关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞，却到今手机采用率还不到10％的窘境。

Flash供货短缺已经对市场造成了影响。 图为慧荣科技推出的SSD控制芯片解决方案。

目前推广UFS最积极的莫过于三星与高通，今年高通推出835系列处理器，已经特别说明835芯片将支持UFS。 高通希望手机厂商都能够加速采用UFS这样的接口，但由于NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作，这导致UFS与eMMC始终维持着大约15-20%的价差。 这也造成手机厂商考虑成本因素，现阶段仍以eMMC为主力，相对压缩UFS的出货空间。

事实上，UFS与eMMC在规格上存在着明显的差异，因此终端用户也可感受到明显的效能差异。 尽管手机市场上，UFS规格希望能加速向前走，然而受到上述这些因素的干扰，导致UFS的市占率迟迟难有大幅度的突破，市面上的手机多半仍采用eMMC规格，这也让一般消费者出现了UFS叫好不叫座的错觉。 以目前观察，UFS要能逐渐从高阶市场走向中阶市场并进一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市场供给比较正常了，才会有可能。

事实上，智能手机因为使用电池的关系，所以非常强调低功耗，此外，用户也有非常多视讯相关的应用机会，这些应用都会直接影响手机的用户体验，而关键点就在于速度。 从耗电量到储存的速度，这些需求都将带给UFS规格更大的成长契机。 至于消费市场最在乎的储存容量问题，3D制程将会明显提升整体的Flash容量，未来储存容量128GB甚至256GB以上将会成主流。 这些都是UFS能为消费市场带来的手机应用优势。

由于种种因素，UFS目前都还停留在旗舰机种上，高通公司已经宣布发表支持uMCP的高端芯片，主要用意当然是希望手机厂商都能来加速采用UFS规格，不只是在旗舰机种使用，在高端产品线也都能快速导入该规格。 此外，诸如HTC的VR设备上，都也已经采用UFS。 未来UFS的应用面将不会指局限于手机端，对于影像需求高的应用，包括VR设备与无人机等，都可望为UFS规格带来新的成长机会。 看来，要UFS普及并不缺乏机会，Flash产能的困境能否早日抒解，成为真正影响UFS茁壮的关键因素了。