三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。

我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入开云棋牌官网在线客服代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星在和台积电的竞争中失败，苹果的A8处理器订单被台积电抢走。

之后三星在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。但是因为两家使用不同制造工艺，导致iPhone 6s在能效、续航方面的表现有差异，引发“芯片门”。当时测试显示，从电池评估，台积电生产的芯片要比三星的续航时间长20%。因为这一影响，iPhone7采用的A10处理器已经全部被台积电夺得，采用台积电的16nm制造工艺生产。

不过台积电还没高兴多久，在2016年1月，由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果。三星又从台积电手里抢走了它的长期大客户——高通。高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星的14nm和10nm制造工艺打造。

只是好景不长，这次在7nm芯片斗争中，三星再次落败，订单被台积电夺走。

三星技术未成熟

高通之所以选择台积电，外界的解读是三星的7nm工艺进程不顺。三星的7nm制造技术被认为会是该公司首个使用EUV光刻量产的节点。据报道，三星7nm芯片量产时间会在2019年或之后，但是试产会在2018年下半年。从三星以往规律来看，三星都是在每年十月份开始其先进工艺的大规模量产，那么就意味着我们也许会在2019年秋天才能看到7LPP的大规模量产。

因为7nm芯片不能如期量产，三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程。现在关于三星8nm芯片制造技术，唯一确定的是三星会使用DUV制程技术去缩小晶粒的尺寸(增加晶体管密度)，同时拥有比10nm芯片更好的频率表现。考虑到新工艺对前任的技术，外界认为8nm芯片会在2019年带来更高性能的系统级芯片生产。也就是说，虽然目前三星已经启动了8nm工艺的研发，但它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不能满足性能上的需求。

相比之下，台积电的7nm工艺将会使得芯片制造在相同晶体数量的情况下，整体的体积缩小70%；而在相同的芯片复杂性情况下，将能够降低60%的功耗或者是增加30%的频率。据了解，台积电的第一代7nm芯片预计将会于2017年第二季度进入试产阶段，今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。此外，台积电第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进行试产，2019年下半年能够量产面市。

综上所述，不管是性能上，还是时间上，三星在7nm制造技术上已经不具备优势。高通因此选择台积电看似已板上钉钉了。但结合之前高通放弃台积电选择高通的原因来看，高通舍弃三星恐怕还有更深层次的原因。

高通三星敌对升温

一直以来，高通都是台积电的大客户，只是在2014年苹果的A8处理器开始转用台积电的20nm工艺，当时台积电将20nm工艺产能优先提供给苹果。而采用台积电20nm工艺的高通骁龙810出现了发热问题，部分原因被归咎为台积电量产该处理器时间过晚，导致高通没有足够的时间进行优化。一怒之下，高通转投三星怀抱，采用它的14nm FinFET工艺生产新一代的高端芯片骁龙820。

众所周知，苹果的订单对于三星和台积电来说相当关键。因为台积电获得苹果A10系列处理芯片的订单。他们在 2016年的全年营收达到9479.38亿新台币，同比增长12.4%。而目前已经有大量媒体报道，台积电可能在 2018 年向苹果出货7nm制程的iPhone处理器。也就是说，高通这次选择台积电，依然面临台积电将7nm工艺产能优先提供给苹果这个问题。

因此，在笔者看来，促使高通重回台积电怀抱的或许还因其与三星日益激烈的竞争关系。

在消费者心目之中似乎已经形成了一种“无高通不旗舰”的印象，但其实现在高通可以说是高中端通吃，如高通发布了高端芯片高通骁龙835之后，又发布了骁龙660中端芯片，再配合曾经的4系列芯片，让大多数国产手机厂商都用上了高通芯片。比如小米、华硕等品牌。但其实，高通现在的处境，并没有我们看上去那么“如意”。

首先，在技术上，三星已经趋于成熟，未来极有可能成为高通的劲敌。三星2015年年底发布的Exynos 8890芯片，其基带可以支持LTE Cat12/Cat13技术，是业界除高通、华为麒麟950外的另一家可以支持如此技术的手机芯片，性能仅次于高通的骁龙820，GPU方面凭借着12个T880核心也已经与骁龙820相当。之后，三星还发布了首颗全网通处理器Exynos 7872 和即将发布的新款处理器Exynos 9610，都有对标高通的意思。

与此同时，三星宣布未来将自主研发手机GPU，目前三星主要使用的是ARM的Mail GPU，预计三星自主GPU将会在2-3年之后正式推出。此外，其还正在研发CDMA数据机芯片，预估在2017年9月进行测试，如果计划顺利的话，有机会应用在Galaxy S9手机上，届时三星高端手机将可撤彻底底甩开高通，也就是说未来三星不会再有部分市场采用Exynos芯片、部分市场采用高通Snapdragon系列芯片的状况发生。

其次，虽然目前三星因为和高通签署专利协议，不能将芯片售给其他厂商，但目前高通收取基础专利授权一事已经引起几乎所有手机厂商不满。中国、韩国、欧盟和美国先后对高通发起了反垄断调查。此外，苹果公司已先后在美国、中国、以及英国对高通发起了诉讼，指控高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，收取不合理的专利费。而Intel和三星联合向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。

最后，今年以来高通的营收正在下滑。2017财年第一财季财报显示，高通第一财季净利润为7亿美元，比去年同期的15亿美元下滑54%。2017财年第二财季财报显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%。基于上述事件，高通与三星竞争关系无疑已经非常激烈了，在这样的情况下，高通回归台积电也就是理所当然的了。

三星如何破局？

此前，为了满足苹果和其他手机厂商蓬勃发展的需求，更好的与台积电竞争。三星为强化芯片代工业务，把芯片代工业务剥离为一个独立部门。但目前还没独立完毕，就失去了高通的订单，对于三星来说绝不是什么好消息。

三星的芯片厂去年销售额为44.4亿美元，其中高达18.8亿美元(40%)来自高通。而作为全球最大的芯片代工制造商，台积电的营销额持续增长。台积电2016年财报显示，去年全年营收高达304.9亿美元，年增12.4%，税后净利润为107.39亿美元，年增率9%。因此，高通重回台积电对三星来说打击不小。因为这不仅意味着失去巨额收益，还是给竞争对手台积电更多机会。那么，三星要如何破局呢？

其实三星的技术还是有的。失去了高通、苹果这些大厂商以后，三星近两年并不需要担心没有买家。毕竟有10nm的技术，也可以接一些中档芯片的项目。此外，三星的8nm工艺技术虽然不如7nm工艺，但其只要更早一步推出，而台积电又暂时解决不了量产问题，无法保证厂商的需求。为确保足够的货源，厂商选择三星是很有可能的。因此，三星也不会难过就是了。

而在芯片制造业中，速度、创造力、资金和量产能力都起重要作用。目前三星已经致力于极紫外光刻技术的制程，随着该技术逐渐成熟，相信三星会赢回高端客户的青睐。与此同时，三星和台积电都已经公布将于2019年投入5nm制程的量产，未来三星如果能够在5nm制程中更快一步量产，台积电和三星的胜负就可能存在变数。