是德科技将提供可灵活扩展和功能强大的5G设计和测试解决方案

　　满足 5G 从原型设计到最终标准化的要求

　　新闻要点：

　　·是德科技和高通科技合作测试第五代移动通信芯片组

　　·是德科技为协议和射频验证提供从设计到测试的解决方案

　　2017 年 6 月 8 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布与美国高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。

　　基于是德科技新 UXM 5G无线测试平台，是德科技最新的 5G 网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其 5G 芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持 6 GHz 频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片的性能进行深入分析，克服在 5G 试验阶段可能出现的潜在风险与技术挑战。

　　是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理 Satish Dhanasekaran 表示：“随着3GPP 加速制定 5G NR 非独立组网规范，是德科技很高兴与高通科技公司合作，帮助他们实施 5G 项目的协议和射频流程。从 5G 的原型设计到最终的标准制定，是德科技的软件和硬件平台能够为业界提供卓越的 5G 设计和测试解决方案，满足可扩展性和功能需求。”

　　高通科技公司工程设计副总裁 Jon Detra 补充道：“我们非常激动能够与是德科技公司合作，共同努力为行业实现 5G 技术。是德科技的解决方案将加速实现我们的商业化战略。”