IC设计=开发商，利润率最高，风险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%；

芯片制造=建筑商，需要很多设备，初期投资大，利润中等，一般健康的毛利在30%~50%，风险可控；

封装=装修商，相对门槛较低，竞争激烈，利润率最低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，风险最低，现金流周转快。

集成电路产业链其实还包括EDA，IP，设备，材料，代理商等等。

·EDA=工具软件，软件毛利率99.99%，不过要花大量市场、研发经费，目前市场基本被Synopsys，Cadence，Mentor这3家垄断市场，净利润率也不低，和设计公司一个水平，看看这3家的办公室和出差标准就秒懂。

·IP典型代表是ARM，垄断移动CPU市场90%以上的份额，最近高通和华为都准备用ARM开发服务器CPU，冲击Intel的最后征地，ARM最近一年真实订单签到手软，一家大公司的授权费就是3000万~6000万美元，简直是印钞票的厂，Director基本轻松package给到100~200万。

·设备材料就不细说了，基本是朱门酒肉臭，路有冻死骨，有技术壁垒的过的都不差，新进的玩家追赶的很辛苦，shooting a moving target，新工艺比如12寸 28nm需要的设备现在新玩家研发不出来，等研发出来12寸 28nm设备了，晶圆厂大举采购的已经到了18寸 7nm了，小规模还有12寸 28nm替换需求呢，又面临领先厂商的2手设备竞争，慢了一拍追赶不容易。

·代理商明面上的利润率一般5~10%之间，一旦发生呆滞库存，很容易一次陪进去一年甚至几年的利润，所以现在兼并整合趋势非常明显，大代理商才有谈判的能力，从芯片原厂拿到更好地条件，同时呢，不少代理商也有供应链金融服务，融资能力强的代理商借助利率差也能带来不错利润。私底下，代理商因为信息优势，有不少的台面下收入，炒货，串货等等，有时候是开张吃3年。

集成电路细分占比，中国封测产业占比过重，设计与代工产业相对落后