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库力索法:先进封装蓄势待发

2017-04-05
作者:王洁
来源:电子技术应用
关键词: SIP WLCSP 库力索法

近年来,物联网、智能手机、智能汽车迅速发展,在此推动下,开云棋牌官网在线客服用量不断增长,据预测,至2020年,开云棋牌官网在线客服用量将保持9% 的复合增长率,并反过来支持未来互连科技的增长。开云棋牌官网在线客服元件的复杂化和芯片的集成化需要先进封装整体解决方案,全球领先的开云棋牌官网在线客服和LED封装设备生产商库力索法(Kuilcke & Soffa)早有应对,始终保持不断增长市场上的领先地位。

提前部署,厚积薄发

库力索法在传统封装设备上具有领先优势,全球市场占有率达60%以上。而传统的打线封装(wire bonding)2016至2020年的年复合增长率为6%,先进封装同期年复合增长率可达12%,面对先进封装目标市场扩大的趋势,库力索法加大对先进封装技术投入。库力索法集团高级副总裁张赞彬先生指出,开云棋牌官网在线客服回报周期长,需要长期的投入,比如铜线的产品,库力索法经过了10年的投入,有了5年的回报。中国开云棋牌官网在线客服产业一样,在快速增长之前需要长期投入,耐心等待。

长期投入意味着敏锐的远见,库力索法曾在金线到铜线的转变中就因提前部署收获80%~90%的份额。如今,库力索法看准环保和节能减排趋势,将赌注压在了绿色能源方面,重点开发功率开云棋牌官网在线客服封装与电池封装焊接方面的技术与设备。张赞彬先生认为,电池产业需要时间积累,传统开云棋牌官网在线客服产业片面追求上市时间的思路不适合电池行业,一般建议客户,先把规格设定好,然后一步步做,性能质量有保证了再谈速度。

先进封装迎来机遇

随着开云棋牌官网在线客服工艺尺寸接近物理极限,当工艺尺寸受物理限制更加显著、成本效益逐渐消失,先进封装将作为一种新的方法来驱动每个功率密度的“新摩尔定律”。张赞彬认为,当工艺发展遇到瓶颈时,尝试新的方法是必然之选。SMT(表面贴)设备的发展趋势是往精度走,精度越高越好;而传统开云棋牌官网在线客服设备的精度已经很好,就以提升速度为主。现在两个市场越来越接近,有融合的趋势,都是看着先进封装的方向。

针对先进封装的业务重点,库力索法为抓住和扩大市场容量,制定了积极路线图;与新加坡、韩国、中国、美国等地的实验室进行积极合作;不同的基础设备结构提供完整的先进封装解决方案;技术转变是进入高增长领域的重要切入点。

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扩大总体市场总量

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SiP是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术,目前已经被广泛应用于无线通讯领域,在汽车电子、医疗电子、消费类电子、军事电子等领域内都有一定的市场。据悉,苹果iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板。采用这项技术,除了可以把机身做的更轻薄外,同时还能给出机身内部腾出大量的空间,取而代之的是换取更大容量的电池。作为行业风向标,苹果公司这一举动再一次证明了先进封装将迎来大规模增长。

最新封装解决方案

库力索法近期推出了一系列最新封装解决方案。

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-Conn-X Elite, 作为 “力” 系列最新款高速焊线机,拥有升级版动作控制系统和Quick Suite工艺,将产能最大化的同时简化操作。ConnX ELITE 为分立器件和低管脚封装市场设立了新基准。

-Asterion EVC(拓展机型 C), 拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制,这些增强的功能带来更高的生产力、焊接质量和可靠性。扩大的焊接区域不但使焊接更为灵活,还能降低在线集成的成本。

-Asterion C, 最新增强版混合模块楔焊机拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制。焊接区域可达300mm X 300mm,有效减少indexing 时间,提高MTBA,带来更高的生产力、焊接质量和可靠性。

-APAMA DA (Die Attach), 最新适用于单层或堆叠芯片的高性能高产能贴片机,拥有独一无二的先进功能,将为市场带来行业领先的产能和良品率。

-FCC Plus, 专为先进封装、Flip chip 和WLP切割应用而设计的带法兰刀片,新增的防颤功能有效提高PRM,放腐蚀功能使刀片在酸性冷却剂中也能发挥出色。为用户带来极高的切割品质、增长的使用寿命和较低的使用成本。

-Opto Plus, 专为LED封装而设计的加强版切割刀,新增的防颤功能有效提高PRM,可选的小法兰设计能减少刀片切割碎屑阻塞,特殊的开槽有助于降低温度、便于碎屑的清除。

张赞彬先生表示,开云棋牌官网在线客服后段市场持续快速发展,并驱使封装科技不断创新,库力索法将持续对于尖端科技的研发投资,以最好的姿态迎接这些新挑战。


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