其实大陆IC产业人才奇缺，近几年大量从台湾下手，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。

一、大陆为何要从台湾挖取相关人才？

报导说，在大陆IC产业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才，但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多，而从事生产管理、品质管理、销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加快相关人才引进是亟待解决的问题。

大陆已设立数千亿元的开云棋牌官网在线客服产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才首选目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发。

虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的中高级的管理、销售、投融资人才。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右，发展空间巨大。

二、人才挖角已成为IC产业发展的一个过程热点

近两年引进IC产业人才的力道愈来愈大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估今年是人才争夺战的关键年。

拓墣指出，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是IC产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，那么人才引进的步伐势必加快。

三、高端技术人才缺口大，挖角与培训双管齐下

除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是大陆引进人才的重点。有鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年大陆IC人才挖角将更趋白热化。在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，大陆当地IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上，目前大陆在培养IC人才上，不论规模或质量都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。

预估，2020年大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人，为中国大陆IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

四、人才引进仍须顾及设备和材料发展，以强化整体产业链

大陆开云棋牌官网在线客服产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是大陆IC产业链中最为薄弱的设备材料两个环节。举例而言，中国大陆的新升开云棋牌官网在线客服若能实现12吋硅晶圆国产化目标，将有助大陆开云棋牌官网在线客服面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。

另外，同样基于“瓦圣纳”协议的制裁，大陆开云棋牌官网在线客服设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到大陆市场、甚至走向国际。加强开云棋牌官网在线客服设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。

不管怎样，中国是眼下全球开云棋牌官网在线客服市场的一片热土。这个国家生产了世界上大部分的电子产品，因此，中国也是世界上最大的芯片消费国。这些芯片用于出口或转售到中国的电子电气系统中。

五、国内主未来主流8寸、12寸晶圆厂领域

中国大陆挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。据统计，目前国内现有主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。

未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中，长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光都将产品锁定DRAM和3D NAND等内存领域，因此人才引进的重心也将朝内存倾斜。

根据SEMI的统计，中国的晶圆厂设备支出预计将从2017年的67亿美元增加到2018年的100亿美元。

△国内主流8寸、12寸晶圆厂详细分布图

在这些晶圆厂中，大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

虽然每个晶圆厂都有各自不同的生产计划，但晶圆产能的爬坡预计将从2018年开始。“我们认为中国晶圆厂2017年的设备支出将与2016年相近，”应用材料公司的市场和业务发展副总裁Arthur Sherman说， “我们预计，2018年及以后中国晶圆厂的设备支出将显着增加。基于各地政府发布的公告以及我们与制造商的交流，我们预计，在未来几年内中国市场能够支撑起长期战略性的大型投资。”

六、建议：

1、晶圆厂设备供应商投资也得谨慎

根据Gartner估计，如果所有这些晶圆厂都最终投入生产，到2020年，中国单单在IC设备上就能创造高达700亿美元的市场规模，但是，所有晶圆厂都成功投产似乎也不太可能，因此，晶圆厂工具供应商在中国面临的主要挑战是要做出正确的预测。否则，要么设备供应商最终可能无法满足中国市场的设备需求，要么产能过剩，使得库存中积压大量卖不出去的设备。

2、未来中国本土晶圆厂的发展如何？

虽然，中国本土晶圆厂的建设速度积极，但SEMI认为，未来中国开云棋牌官网在线客服厂及当地供应链将可能面临知识产权保护、人才获取、及过度依赖政府支持等挑战。这些厂商未来若要持续保持市场竞争力，就应该建立稳固的经营模式及相关技术优势，避免只沦为采取价格竞争策略。

七、中国在IC消费上占全球市场重要位置

2016年，中国在IC上共计消费了1120亿美元，占全球IC市场的38%。但中国的芯片制造商只在其国内生产了价值为130亿美元的芯片，这意味着中国生产出的芯片只占到其国内市场需求的11.6%，这个数字在2011年时为9.8%。

仅仅从上面这个数字上，中国能否实现它所制定的2020年生产出满足自己需求40%的芯片的目标非常值得怀疑。“这个40%的目标很难实现，甚至也很难接近。”McClean表示。

附|以下是正在建产能（计划中的厂家）

台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。

联电晶圆代工厂，于去年11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。

英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65纳米制程CPU，但在产能利用率低落下，2015年10月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55亿美元转型生产3D-NAND Flash并在今年7月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂，其中B2厂制程已至28纳米。

长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。

士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。