Molex推出 Impact™ zX2背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。

对于寻求升级线卡以满足日益增长的数据速率要求的客户，现在可以满足这一目标而无需对现有的基础设施进行重大的修改。zX2 系统向下兼容标准的 Impact 接头，使当前的 Impact 产品用户可以保存现有的架构，同时升级自身机架的数据速率。

基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果，提高近端串扰 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 欧的较低值后，通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针（0.36 毫米）可以优化印刷电路板的尺寸，有助于降低体积上的阻抗，从而进一步的增强连接器系统的 SI 性能。Impact 的升级版本，即 Impact zX2，可理想用于包括电信、数据/计算、航天和防务以及医疗在内的众多市场。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。