新型 RFSoC 器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%，对高效部署5G大规模 MIMO无线电和毫米波无线回程至关重要

　　2017年2月21日，北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程 （ All Programmable）MPSoCs 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。Xilinx全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5G大规模MIMO和毫米波无线回程应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。

　　大规模2D天线阵列系统对提升5G所需的频谱效率和网络密度都很关键。制造商正在寻找各种新方法，以满足严格的商业部署要求。由于All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，无线电和无线回程单元现在能满足以前无法实现的功耗和封装尺寸要求，同时还能提高通道密度。此外，RFSoC 器件具有高度的灵活性，可支持制造商简化设计和开发周期，从而满足5G部署的时间表。

　　集成式 16nm RF 数据转换技术包括：

　　·直接RF采样，能简化模拟设计，提高精确度，减小封装尺寸，并降低功耗。

　　·12 位 ADC 最高支持 4GSPS，实现高的通道数量，而且支持数字下转换。

　　·14位DAC最高支持6.4GSPS，实现高通道数量，而且支持数字上转换。

　　斯坦福大学电气工程教授 Boris Murmann 表示：“向FinFET 技术的转变融合了高集成度与模拟器件的性能特性改进，这将支持通过数字辅助模拟设计方法实现尖端模拟/RF宏单元的集成。”

　　赛灵思FPGA开发及芯片技术副总裁的Liam Madden表示：“在All Programmable SoC中集成 RF 信号处理功能， 使得我们的客户可以显著改变他们的系统架构。同时， 也能继续推进赛灵思在集成方面的不断突破。这将有效地助力我们的 5G 客户商业部署高度差异化和大规模MIMO系统及毫米波回传系统。我们新型的 RFSoC 架构应运而生来得正是时候，解决了5G无线开发中的之一紧迫问题。”