10nm工艺之争已成定局，三星领先量产。眼下台积电和三星都在积极推进其7nm工艺的量产，量产时间估计为今年底或明年初，此时台媒又传高通可能回归台积电，对于这个笔者认为是谎言。

7nm工艺进程未知谁能领先

三星和台积电两家一直在先进工艺研发上竞争，在14/16nmFinFET和10nm工艺上前者取得领先优势。由于三星获得台积电前研发处处长梁孟松（他是FinFET工艺的领军人物，FinFET工艺是20nm以下的关键）的帮助在2015年初成功量产14nmFinFET，而台积电则延迟到同年三季度才成功量产；在10nm工艺竞赛中，台媒去年不断爆料台积电进展迅速，不过最终三星在去年10月宣布量产，而台积电延至去年底投产。

台积电和三星两家企业眼下都苦于10nm工艺良率过低的问题，在努力提升该工艺的良率，不过三星采用该工艺生产的高通骁龙835已出货，即将用于其galaxy S8手机上；采用台积电10nm工艺的苹果A10X和联发科helio X30尚未上市。从这样的情况来看应该说三星的10nm工艺量产方面已事实领先于台积电。

三星相较台积电的优势在于，它是全球最大的存储芯片企业，可以在存储芯片上锤炼先进工艺。台积电之前的先进工艺研发一直都与高通紧密合作，高通转单三星后由华为海思取代与它协作研发先进工艺；不过2015年当华为海思帮助台积电成功研发16nmFinFET工艺后，台积电却优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产时间延迟，受此教训去年华为海思改选择台积电的成熟工艺16nmFinFET制造高端芯片麒麟960，失去芯片企业的帮助台积电研发先进工艺遇到困难。

台积电今年需要将大量精力用于投产苹果的A10X、A11、A11X芯片，估计其10nm工艺产能紧张的状况将延续至今年10月份，苹果与高通和华为海思都不同，它并不愿意帮助投入资源与台积电合作研发先进工艺；台积电眼下也在研发16nmFinFET的改进版12nmFinFET，诸多牵扯之下它能投入7nm工艺研发的资源将受到一定影响。

高通采用三星的7nm工艺可能性更大

如上所述，台积电的7nm工艺研发进展未必快于三星，即使双方同时量产，前者还可能因为产能所限而难以满足高通的需求。台积电的客户包括苹果、华为海思、联发科等，高通作为全球最大手机芯片企业对产能的需求很高，它在初期产能有限的时候恐怕很难同时满足这些客户的需求，这必然让高通三思，更何况台积电这几年优先照顾苹果的“传统”让各个手机芯片企业都颇为担忧，联发科目前不就因为它优先将10nm工艺产能用于生产A10X芯片导致其helio X30迟迟未能上市而无奈么。

三星是全球最大的手机企业，虽然在高端手机上有采用自家的芯片，不过考虑多方面的因素还是在大量采购高通的芯片，今年高通的高端芯片的骁龙835据说前期供货被三星垄断可以证明采购量之大，假如高通转单台积电的话会否影响这个大客户采用它的高端芯片是高通思考的重要因素。

三星为了赢得高通的订单除了在服务上对它提供诸多便利之外，在代工价格方面也更进取，相比之下台积电在代工价格方面向来持强硬的姿态。据高通刚刚发布的去年四季度的财报显示，净利润为7亿美元同比下滑54%，这也迫使它需要进一步降低成本，在这样的情况下代工价格必然也成为它考虑的因素之一，这对于三星也是有利的。

去年台媒一直都放出消息指高通会回归台积电采用它的10nm工艺，结果事实是高通依然留在三星，这次的传言估计也不靠谱，高通应会继续留在三星用它的7nm工艺。