在过去的一年里，在自主创新、国产替代的声音越来越高涨的情况下，中国芯片行业发生了不少振奋人心的事情，从搭载国产CPU的“神威太湖之光”获超算500强冠军，到华为旗下的海思麒麟960问世，并跑出高过高通去年旗舰SoC骁龙821的跑分，都让我们看到了中国芯片产业腾飞的希望。那么，在2016年国产芯身上都发生了哪些事情呢？

龙芯

龙芯并非最早的国产处理器，也不是最成功的国产处理器，但提到国产处理器，大家第一个想到的恐怕就是龙芯了，它是曝光率最高的国产处理器，而且考虑到它是中科院计算机所研发的，其血统的纯正性更容易成为国产处理器的代表。

2016年2月，西昌卫星发射中心成功发射了新一代北斗导航卫星的第五颗星，北斗系统向全球组网迈出坚实步伐。而这颗卫星的“心脏”正是来自龙芯，卫星入轨后，这颗来自龙芯的“中国芯”立即开始跳动。

2016年7月，龙芯俱乐部发布了龙芯三号开源电脑的团购，采用最新龙芯3A2000处理器，可以流畅的运行深度Deepin、中标麒麟、普华、Loongnix等基于Linux的国产操作系统。是目前面向龙芯软件开发者、龙芯爱好者、Linux学习者的高性价比龙芯开发学习电脑，也是对建立自主IT生态体系的一份支持。

2016年9月，龙芯用户和开发者社区龙芯俱乐部与南京工业大学电控学院龙芯机器人创新基地，联合参加了南京2016国际服务机器人展，并展出了龙芯机器人控制器和机械臂、智龙创客主板、龙芯3A2000开源电脑等产品，其中龙芯机器人控制器是首次公开亮相，实现了对舵机机械臂的控制。

当时展示的龙芯机器人控制器采用龙芯1C300SOC处理器，最大支持扩展32路舵机控制，与同等价位的单片机类机器人控制器相比主频提高3倍以上，存储容量也大大提高，可运行Linux/RT-Thread等操作系统。

2016年10月，龙芯中科宣布3A3000四核处理器芯片完成流片并通过系统测试。根据测试结果，龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。其中，综合计算性能方面，在1.5GHz主频下，GCC编译的SPEC CPU 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分；访存性能方面，Steam分值超过13GBps。 龙芯3A3000的流片成功，标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片，可以超越目前引进的同类芯片性能。

2016年10月，教育部计算机类教学指导委员会、中国计算机学会教育专委会2016 CNCC期间，在山西太原举办“面向计算机系统能力培养的龙芯CPU高校开源计划”活动，在活动中，龙芯中科宣布将GS132和GS232两款CPU核向高校和学术界开源。将两款CPU核向高校和学术界开源，有助于让广大在学生学习如何围绕龙芯进行开发，在莘莘学子毕业后，自然能掌握围绕龙芯进行开发的相关技能，将有助于龙芯软件生态建设。

申威

申威是由国家高性能集成电路设计中心自主研发，并都在国产超算等特定领域中有过应用，去年在全球超算500强摘得头筹的神威太湖之光，使用的就是国产自主研发的申威芯片。

2016年6月，全球超级计算机500强榜单公布，“神威·太湖之光”登顶夺冠，11月14日，新一期榜单公布，“神威·太湖之光”蝉联了冠军。“神威·太湖之光”采用的国产申威26010众核处理器在夺冠之路上起到了决定性作用。申威26010运行速度超过10亿亿次/秒，峰值性能12.54亿亿次/秒，持续性能达到9.3亿亿次/秒，功耗比达到每瓦特60.51亿次运算。

申威SW26010处理器，架构体系是Alpha 64位RSIC，乱序执行，频率1.45GHz，260个核心，整个处理器包括4个MPE管理单元、4个CPE计算单元及4个MC内存控制器单元组成，其中CPE单元又由8x8阵列的64核心组成，所以总计是260个核心（4x64+4=260）。

飞腾

2016年8月，飞腾公司在其官网上公布了其最新产品飞腾2000，根据飞腾公司公布的数据，该款产品在性能上持平了Intel的E5服务器芯片。飞腾2000是国产服务器芯片第一次在性能上追平Intel。

根据飞腾公司公布的资料，飞腾2000采用ARMv8指令集，集成64个自主设计的FTC661处理器核，主频为1.5GHz～2.0GHz，制程为28nm，功耗100W。

其实，飞腾2000早在前年就已经公布，也就是华芯邦科技公布的“火星”，根据当时的PPT，“火星”在权威的Spec 2006测试中，成绩为整数672，浮点585，足以和Xeon E5－2699v3相媲美。

兆芯

与其它国产CPU厂商不同，兆芯选择了兼容X86架构的通用型CPU之路。

2016年6月，国家“十二五”科技创新成就展在北京开幕，成就展以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题，集中展示了“十二五”，尤其是“十八大”以来我国科技创新取得的重大成果。上海兆芯集成电路有限公司携核高基重大科技专项创新成果——兆芯ZX-C系列等国产X86通用处理器以及ZX-100S芯片组亮相。

兆芯国产X86通用处理器性能稳定可靠，基于兆芯ZX-C处理器的国产桌面计算机在党政军办公、城市管理等关键领域得到推广应用，显示出“十二五”时期，兆芯在桌面计算机通用处理器设计研发等方面取得了重大进展。

2016年7月，采用兆芯国产X86通用处理器的联想开天M6100台式机和昭阳CF03商用笔记本电脑成功入围上海市政府采购目录，标志着国产整机在党政办公关键领域迈入大规模推广应用阶段。

截至2016年8月，ZX-C+四核、ZX-C+八核处理器以及ZX-100S芯片组全面进入量产阶段，加上2015年4月已经成功量产的ZX-C四核处理器，兆芯国产X86通用处理器已经广泛覆盖桌面计算机、各类服务器、嵌入式工控及网络安全设备的设计生产，标志着国产X86通用处理器的大规模推广应用进入到下一阶段。

与此同时，兆芯国产X86通用处理器正式启动全新系列命名，新命名分为“开先”和“开胜”两大系列，“开先”系列处理器面向桌面计算机、笔记本电脑、嵌入式工控以及网络安全设备等产品，“开胜”系列处理器将面向性能需求更高的各类服务器产品。

2016年11月，在第18届中国国际工业博览会上，上海兆芯公司的ZX-C处理器获得了金奖。紧接着，兆芯宣布2016年开始量产100万套ZX-C四核X86处理器，实现1/100的进口产品替代，未来还会进军消费级市场。

海光

2016年4月，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司利用AMD和英特尔视为核心资产的专有技术生产芯片。按照协议，AMD向合资公司提供x86芯片技术许可，合资公司将利用该技术开发只在中国销售的服务器芯片。作为回报，AMD预计可获得2.93亿美元许可费和版税收入。

华为海思

2016年6月，在“十二五”科技创新成就展上，华为展出了其第一台ARM平台服务器“泰山”，配备自主研发ARM架构64位处理器“Hi1612”，采用台积电16nm工艺，拥有多达16个核心，兼容ARMv8-A指令集。华为表示，除了存储单元外，该处理器具有完整的自主知识产权，可应用于大数据分析、共有云、信息搜索等领域。

2016年7月，华为潜入无人机领域，在无人机产品上采用的海思芯片，不是在手机上用的“麒麟”系列，而是改造自安防摄像头里用的芯片。很多人不知道，华为海思在全球视频监控市场拿下了70%份额。这种静悄悄攻城略地的方式，符合这家公司低调的作风。

一家2016年3月份刚成立的公司，会在市场上提供基于海思视频监控芯片的无人机方案。根据芯片的影像性能，这家公司准备推出四种基础方案，面向消费级市场的高、中、低共3种，以及一种面向行业用户的方案。

2016年10月，华为在上海召开发布会，正式发布最新一代SoC：麒麟960。作为目前国产移动端处理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟芯片的发展都备受关注。新一代麒麟芯片在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看，最大的变化是集成了CDMA基带，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。

一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病，华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

展讯

2016年2月，在2016世界移动通信大会（MWC）上，展讯宣布其八核64位LTE SoC平台——SC9860进入量产阶段。作为展讯中高端智能手机单芯片解决方案，SC9860具备高效移动运算性能，支持顶级多媒体配置，可为全球手机消费者带来极致的用户体验。

展讯SC9860采用了先进的台积电16nm FFC工艺，相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器，主频超过2.0GHz，采用最新四核Mali T880图形处理器（GPU），可支持4K及以上的高保真度影像。

2016年7月，展讯宣布其4G芯片平台SC9830i被三星的Galaxy J2 （2016） SM-J210F/DS智能手机采用。

2016年9月，展讯宣布其4G芯片平台SC9830i被三星的Z2智能手机采用。

2016年11月，在“2016移动智能终端峰会”北斗导航与天通卫星通信分论坛上，展讯通信技术战略经理刘俊伟发表了题为“移动智能终端北斗芯片研发进展”的演讲。演讲中提到，除了移动智能终端外，展讯也将北斗芯片的应用范围拓展至IoT领域，北斗卫星通过网络辅助可为IoT设备提供准确的位置信息，充分满足智能车载防盗系统、智能POS机、智能电表、车载北斗导航设备、智能自行车等领域的需求。展讯已携手锐迪科、YunOS 共同推出支持北斗的云芯片平台—锐连（Spreadlink）YoC开发平台。

瑞芯微

2016年1月，CES 2016展会上，VR虚拟现实设备大放异彩，瑞芯微Rockchip推出RK3288芯片VR解决方案，并展示了相关品牌VR虚拟现实设备新品。瑞芯微Rockchip推出的RK3288芯片VR解决方案能够支持不同形态的VR虚拟现实设备。超强的硬件性能、关键的技术等，为产品迅速量产与构建产品核心竞争力打下一个较好基础。

2016年4月，瑞芯微Rockchip于中国香港，面向全球媒体与核心通路、方案合作伙伴发布了新一代超级扩展全能型旗舰级芯片——RK3399，该芯片具备高性能、高扩展应用特点。目前为瑞芯微Rockchip产品线中性能最强的芯片，硬件规格在行业处领先地位。

2016年10月，瑞芯微Rockchip在香港秋季电子展正式发布“智慧视觉开发平台——RK1108，该芯片内嵌DSP，具有智能图像处理等关键技术，在嵌入式系统中实现了高能效智能视觉和图像感知的革命性进化。