金立通信与高通达成新的3G/4G中国专利许可协议
2016-12-28
12月26日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD－SCDMA和LTE－TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。
金立集团董事长刘立荣表示：“金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商，努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议，我们将能够获得Qualcomm的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”
Qualcomm执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示：“Qualcomm的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人们的生活。我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。”
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306116；邮箱：aet@chinaaet.com。