芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入 7 纳米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。

霸荣(Barronˋs)报导称，BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 和 Paul Peterson 报告称，台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往，但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出，今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑 1.2%，远优于 5 年季节趋势的减少 5.4%。

BlueFin 研究显示，中国厂中芯(SMIC)、台积电、联电生产提高 1%，世界先进也增加 2%;但是格罗方德(GlobalFoundries)新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产 28 纳米制程，估计产出将超过季节趋势，出现季增。分析师并称，台积电订单多，为了应付客户需求忙翻天。整体而言，这显示个人电脑和智能机需求超乎预期，供应链也趋紧。

BlueFin 接着发布另一篇报告，指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin 估计，高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28 纳米产能吃紧，台积电会优先出货给高通，把联发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制，还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。

报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于 50%，预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米制程将在今年 Q4 先少量试产，明年 Q1 增产至每月 2 万片晶圆(wpm)以上。到了明年 Q2，为了替 iPhone 8 的 A11 芯片备料，将大幅拉升产出。

然而，也有分析师担心，Q4 智能手机订单增加，可能是中国厂拼命下单生产，抢食农历春节买气，明年 Q1 动能可能突然转冷。

霸荣(Barronˋs)8 日报导，中国券商 Huatai Research 报告警告，中国厂智能手机库存过多，明年 Q1 可能出现逆风。报告称，今年农历春节较早，Q4 供应链动能旺，明年 Q1 恐有下行风险。当前市场预期明年 Q1 将季减 10~15%，Huatai 特别担心华为，Q4 该公司过度生产手机、塞满渠道，以便达成今年出货 1.4 亿支智能手机的目标。另外，尽管 Oppo、Vivo 实际销售稳健，这两家业者也积极拉高库存，希望春节买气能清空存货，明年 Q1 风险不小。