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英特尔明年再启动芯片整合 USB 3.1与Wi-Fi芯片业者首当其冲

2016-11-11
关键词: 英特尔 处理器 芯片 PC

  据海外媒体报道,英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后,陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露,英特尔决定再度启动芯片组整合大计,预计最快2017年底面市的300系列芯片组,将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片,此举虽将加速USB 3.1普及,有助于PC及MB业者降低成本,并强化英特尔在5G物联网战力,然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过,英特尔对于业界传言不予以回应。

  英特尔当初将7系列芯片整合USB 3.0,加快USB 3.0普及与降低生产成本,英特尔再度展开芯片整合大计,预计2017年第4季、2018年初分别推出搭配10纳米Cannon Lake与14纳米Coffee Lake处理器的300系列芯片组,将全面整合USB 3.1与Wi-Fi芯片。

  主机板业者指出,随着全球开云棋牌官网在线客服技术持续演进,以及因应产品轻薄化与降低成本,英特尔持续进行整合处理器、芯片组大计,面对英特尔展开多元芯片整合策略,过去10多年来已使得包括视讯、数据机等不少芯片业者,相继退出市场转战其他产品领域,前一波USB 3.0整合潮,亦造成多家芯片业者低调退场。

  英特尔过去将处理器整合绘图芯片,使得北桥芯片走入历史,近期亦加快脚步将南桥芯片等整合至单一芯片,届时恐将冲击既有的第三方芯片业者。目前主要的第三方芯片业者,包括NB用WLAN芯片大厂博通(Broadcom)、DT用WLAN芯片大厂瑞昱,以及在USB 3.1芯片取得市占优势的祥硕。

  主机板业者认为,英特尔下世代300系列整合WLAN芯片,势将对相关芯片业者带来影响,像是位居WLAN芯片产业龙头的博通(Avago于2015年正式合并),近年来虽因合并而出现市占减少情形,但仍占有NB用WLAN芯片大宗版图,预期受到冲击将最深。另外,以DT用WLAN芯片为主力的瑞昱,随着英特尔新、旧平台转换加快,未来恐出现减单效应。

  另外,业界预期包括隶属于高通旗下游戏网络芯片供应商Qualcomm Atheros Killer,以及USB 3.1芯片业者祥硕等,亦将受到冲击,不过,英特尔将USB 3.1整合至300系列芯片组,由于目前市况与当年整合USB 3.0略有不同,可能影响亦有所差异。

  主机板业者表示,目前第三方USB 3.1芯片市场主要由祥硕所占据,尽管未来MB与PC客户的USB 3.1主控端(Host)芯片订单将逐年减少,然因USB 3.1快速普及带动下,祥硕包括USB 3.1装置端(Devices)与10G信号重驱动芯片(Redriver)、时脉重驱动芯片(Retimer)等,可望有新订单挹注。

  另外,祥硕亦取得超微(AMD)高速传输介面芯片组委外设计大单,由于订单价格优于预期,应可缓减英特尔芯片组整合所带来的冲击。

  值得注意的是,网路通讯为物联网发展核心,然目前设备装置之间的通信协定,包括W-iFi、蓝牙、NFC与5G网络通信技术等标准,仍未达成统一,各方人马均透过合并结盟来壮大自身战力,英特尔押宝物联网,积极进行产业整并与技术整合,未来随着PC芯片组整合Wi-Fi,将可提供系统装置最佳化连网,并让英特尔与高通、博通在网络通讯技术研发的差距拉近。


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