台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼，据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产，远远超前对手。三星电子不甘示弱，宣布10nm制程已经率先进入量产，领先同业。

　　ZDNet、路透社报导，三星17日发布声明，宣布10nm制程已经进入量产，为业界首见，预计明年年初的产品，就能搭载10nm制程芯片。虽然三星未说明是什么产品，一般认为应该暗示明年初发布的S8旗舰机，将用10bn芯片。三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也增加30%。

　　三星称，新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技术，在裁切之前，电路三度在晶圆上显影，提高精准度，是缩小芯片面积不可或需的技术。当前三星的10nm制程为一代技术，明年将进入第二代的10nm制程。

　　苹果iPhone 7使用的A10芯片据传由台积电独家供应、采用的是台积电16nm制程技术，而预计于明年问世的iPhone 8使用的A11芯片订单盛传也将由台积电独吃、将采用10nm制程。
　　昨天有台湾媒体报道，因为高通骁龙830至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，三星选择在这个时点公布10nm量产，应该也是对此消息的公开辟谣，猜得不错，骁龙830应该是三星10nm制程第一款量产的芯片，将应用在明年MWC即将发布的Galaxy S8旗舰机上。

　　台积电昨对三星宣布10nm正式量产，表示不评量竞争对手，并表示三星是很强的竞争对手，台积电从不敢轻忽。

　　三星和台积电的制程竞赛，外界看得扑朔迷离，但各界认为以台积电揭露产品试产、量产进度，都比三星明确，且进度提前；相较三星只宣布10nm量产，产出什么产品及客户都未说明。

　　稍早台积电共同CEO暨总经理刘德音层表示，台积电先进制程持续领先竞争对手，10nm预定明年第一季出货；七nm进度也在既定进度，已导入20个客户，预定明年下半年试产，后年贡献营收。至于五nm制程，刘德音表示已进入研发阶段，同时会正式导入极紫外光（ＥＵＶ）制程。

　　台积电供应链表示，台积电的10nm制程，主力客户包括联发科和海思及赛灵思等，甚至包括苹果Ａ11处理器。