近日，国内存储行业领军企业深圳市江波龙电子有限公司开创性的推出了SSD的一体化模块产品-SDP™，将给消费类SSD的零售渠道市场及商业模式带来革命性的改变。

图1：江波龙展出SDP™量产样品

图2：江波龙SDP™产品与标准SD卡对比

　　SDP™就是SATA Disk in Package。是指将SSD主控芯片、Flash芯片在封装厂封装成一体化模块，经过开卡量产、测试后出厂。这种产品形态相当于SSD的半成品，只需要加上外壳就能成为完整的SSD产品。SDP™尺寸小、功耗低、质量轻成为产品亮点，其尺寸大小仅为33.4*17.2*1.23mm，功耗低至1430毫瓦，质量仅为1.9g。

图3:SDP™简单的组装方式，可以在办公室就实现快速组装

　　目前SSD市场主要分为两类。第一类是服务器市场以及大型的OEMPC制造商。这个市场目前主要由大厂商来主导，还是采用PCBA的方式来生产。数据中心SSD 市场和PC OEM SSD市场的形态是M.2 PCBA和U.2 SFF-8639形态为主，不适合用SDP™方式来做。另一类PC的DIY零售渠道市场主要以2.5寸SATA SSD为主，客户需要快速批量生产及多样定制化，江波龙SDP™产品能满足此类市场的客户需求，能让SSD品牌客户和有志从事SSD事业的客户快速实现自 己的产品，比市场主流拿主控厂商Turn Key方案再PCBA组装生产的方式要简单快捷得多。

　　与传统PCBA模式相比，SDP™具备哪些优势？

图4：江波龙SDP™与传统PCBA的对比

　　由于采用了模块化的制造方式，相对于传统的PCBA制造方式，SDP™产品可以将SSD成品生产时间从以前的15天缩短到1天。产能从15K/天扩大到100K/天，同时具有更稳定的品质以及更短的交货时间等优点。

　　首先来说说品质。为什么通过封装厂的品质要比SMT贴片厂的品质要好？ SMT贴片的PCBA如果有不良的话，可以利用烙铁进行返工和维修。而封装的东西坏了是无法维修的。如果直通良率控制不好，成本将会非常高。所以SDP™ 产品对整个生产的管控流程，包括制造方式是非常严谨和复杂的，封装厂必须按照芯片封装测试得级别，确保产出SDP™产品的高品质和高良率。“好比一个是做 飞机的工厂(SDP™产品封装厂)，一个是做汽车的工厂(PCBA SMT厂)。” 江波龙SSD产品总监钟孟辰表示，SDP™产品封装制成一旦出现问题则“机毁人亡”，因此SDP™封装厂对品质管控必须非常严谨。

图5：江波龙SDP™运输模式

　　除了保证品质以外，SDP™产品在物流方面也有优势。“比如2.5寸SSD今天要发货到美国去，由于Flash产品的价格是时刻波动的，传统 PCBA方式，客人不敢囤太多的货。如果走海运，因为时间太久，我们没有办法快速的应对市场波动，但是产品走空运的话成本又太高。”钟孟辰表示，现在 SDP™模式，是SSD的外壳用海运运输(因为外壳体积大，重量大，但是价格稳定)。而SDP™体积轻小，可以走空运，这样客户的提货计划能最大限度的避免受到Flash价格快速波动的影响，可以更灵活操作。

　　针对出口市场，SDP™解决CKD复杂性核心问题

　　SDP™产品完全满足高关税国家市场。由于SDP™产品属于半成品，作为CKD全散件运输能够减少关税成本。据了解，目前许多国家都对电子产品的整机提高关税，甚至要求必须要在当地采购一定比例的器件。CKD适于高关税或对本地生产有要求的国家如印度、东南亚、南美洲等国家。

　　钟孟辰表示，以巴西的笔记本电脑市场为例。巴西政府要求40%的Memory配件必须本地采购，这些配件包括内存条DIMM和固态硬盘SSD。本地采购部分要求从Flash开始到封装都要在巴西本土制造。除此之外，另外的50%允许通过CKD的方式发送散件，然后在当地实现组装或SMT。

图6：巴西政府对于电子产品进口有严格规定

　　“此前在巴西市场SSD一直无法普及，很重要的原因就是价格昂贵，而且生产制造很麻烦。此外，巴西的汇率也是大幅波动的，这生意其实很难谈 的。”钟孟辰表示，与之对比SDP™产品在巴西市场的优势就很明显了，封装、测试、开卡量产这些工作都已经完成，相当于是一个半成品。但是对于当地政策来 说，这个SDP™产品仍然是散件。“所以SDP™产品不仅仅是降低了关税成本，更重要的是解决了CKD的复杂性问题，而且售后也会变得简单很多。”钟孟辰 表示，除了南美市场，还有俄罗斯市场也适用。

　　SDP™诞生背后，得益于供应链成熟

　　而早在八年前，江波龙在U盘行业推出了UDP模块(USB Disk in Package)，这种模块改变了传统SMT 生产U盘方式，现在已成为U盘市场的标准。

　　不过，将这种模式移植到SSD行业并非一帆风顺。SDP™产品的设计难度和技术难度比UDP大很多。钟孟辰表示，江波龙在2014年就开始规划SDP™项目，但当时遇到了很多的技术挑战，因为一体化封装需要超低功耗的28纳 米SSD控制器，而当时的主控芯片无法满足需求,而现在因为主控芯片已经发展到了这个时间节点，使得SDP™产品量产的条件得以成熟。江波龙在经过一年的 固件开发、SDP专利布局申请、一体化外壳设计，再经过半年时间优化和量产准备，终于有机会在今年第四季度实现规模化量产。

图7：江波龙与marvell达成战略合作，基于marvell主控完成SSD产品设计

　　“这个模块体积小，容量大。除了主控、Flash，其实里面组件很多，比如128GB SDP™产品里面有8个Flash芯片和一个主控芯片，再加上电源、晶体、还有复位等这些芯片，整体贴片封装其实很复杂。”江波龙SSD产品总监钟孟辰介 绍了江波龙SDP™产品的技术难点，他表示SSD的读写速度越高，功耗就会越高。与竞争对手的产品相比，江波龙的SDP™产品的功耗可以做到只有竞品的一 半，同时散热效果非常好。

　　除了主控芯片外，SDP™产品的量产也得益于闪存芯 片的密度增大。“以前一个芯片才2GB、4GB。现在一个芯片16GB、32GB。明年一颗芯片64GB。这个时候我们做256GB只需要四颗 Flash。做512GB只要8颗Flash。”现在SSD产业正从2D Flash转到3DFlash， SSD存储密度的进一步提高意味着SDP™产品能够实现更大容量，相同容量良率更高成本更低。

　　拥有知识产权保护，SDP™不惧挑战

图8：江波龙波龙已经SDP™商标注册

　　江波龙一直注重知识产权权益和保护，目前江波龙的SDP™产品已经提交PCT专利申请并指定进入100多个国家，在中国大陆已经提交了专利申请 16件，同时在全球各地例如且美国、日本、韩国、欧洲、加拿大、巴西等主要的国家申请专利。后续还会根据市场情况逐步进入更多国家或者地区。此外，江波龙 还启动了“SDPinside™”标志，并将其作为客户的品质承诺，为让客户放心使用SDP™产品，江波龙将提供SDP™产品品质和供货系列保障，倡导健 康发展的SSD生态模式。

　　互利共生是SSD生态链发展的自然规律，江波龙带头在SSD行业启动和推广SSD生态链共享，也带动更多SSD相关企业参与一起自发投入资源共建SSD生态链。江波龙还没有考虑成立行业联盟和制定标准，维护自身SSD生态平台的规范是在制定，目的是推动产业链良性发展