面对苹果（Apple）iPhone 7的上市在即，国外芯片大厂再次大获全胜，扮演创新技术及前瞻应用主流的角色，又一次让台系IC设计公 司相形失色。双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计，及大量的SIP模组方案采用，虽然iPhone 7的光环不若之前强烈，甚至在iPhone 8大改款在即下，iPhone 7未上市前就被看衰其未来销售数字，甚至被全球科技产业界形容为末代iPhone产品。不过，即便iPhone 7销售前景有全球智能手机市场需求明显趋缓的紧筘咒戴在头上，但一连串的全新应用及设计，仍将是未来其他品牌手机大厂争相模仿的对象，这也让向来是苹果订 单绝缘体的台系IC设计业者，还是恨得牙痒痒的。

　　台系IC设计业者指出，双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭 设计等硬件规格，iPhone 7都不是率先采用。不过，苹果向来针对新应用及功能，有一连串从硬体、软体、APP，及生态系统的搭配设计，让老狗也每每都能玩出新把戏。也因此，即便 2016年上半，不少Android阵营品牌手机大厂就已先一步“强加”双镜头、Type-C介面及双MEMS喇叭设计，但其实主要策略只是尝鲜，硬压 iPhone 7一筹，后面要怎么玩下去，其实还是要看苹果iPhone 7想出什么杀手级应用及创新体验。也因此，包括致新的自动、光学变焦晶片，昂宝、通嘉、立锜的快速充电晶片，立锜、钰创、昂宝、谱瑞、伟诠电的Type- C介面PD晶片解决方案，台系IC设计公司及下游客户多在等待iPhone 7的最后鸣枪起跑动作。

　　iPhone 7的上市在即，已先一步带动亚德诺（ADI）、Cirrus Logic、博世（Bosch）、意法（ST）、ALPS及楼氏电子（Knowles）等国外晶片大厂的股价涨幅，虽然iPhone 7的销售前景不再一面倒的看好，但iPhone 7寥寥可数的新意设计及创新应用，仍将带给智慧型手机全新的使用体验，上述晶片解决方案势必如以往一般炙手可热，成为其他品牌手机大厂争相采购的目标。

　 　台系IC设计业者表示，苹果坚持创新的使命感，让内部晶片采购方向仍集中锁定在北美、日本及欧系晶片巨星身上。苹果要的不只是一时、一刻，甚至一代的创 新，苹果需要找到的，是时时刻刻都在追求技术及应用创新的伙伴。还是习惯强调成本竞争力，虽有创新力，但持续性差的台系IC设计公司，自然常常被苹果采购 单位略过不看。

　　不过，台系IC设计业者也并非完全没有机会。毕竟，苹果周边产品销售越来越多元，习惯一颗晶片行遍天下的台系IC设计公 司，还是有机会误打误撞就进入苹果晶片采购名单中，如谱瑞的DP晶片及联发科的无线充电晶片。此外，苹果对于零组件管理日趋严格的要求，加上成本降低目标 也日益看重。虽然短期晶片性价比的差异化价值，苹果采购单位还看不上眼，但中、长期而言，习惯量大、价低、质优、品保生意属性的台系IC设计公司，仍有机 会接收外商晶片大厂的苹果订单属地。这点，从MacBook系列产品越来越考虑采用台系晶片解决方案，就可看出此产业趋势及苹果采购惯性。