据调研机构数据显示，2015年全球存储芯片近800亿美金市场，其中仅中国闪存需求就高达100亿美金。并预计2016年SSD的整体消耗量将首次超过嵌入式芯片，成为NAND FLASH存储第一大应用。2016年第一季度SSD全球出货量超过3000万片，同比大增30%，预计全球SSD出货量将从2015年的1亿颗快速增长到2020年的2.4亿颗左右。

深圳市江波龙电子有限公司产品覆盖UFD、Micro SD、eMMC、SSD、无线存储等，是中国FLASH存储市场当之无愧的隐性冠军。在近日举办的第五届深圳国际嵌入式系统展上，江波龙首次展出其最新的SSD模块产品--SDP™（SATA Disk in Package），希望借此促进SSD产业效率提升。

一体化SDP™（SATA Disk in Package），即将SSD主控芯片、Flash在封装厂封装成一体化模块产品（SDP™），经过SMT、测试后出厂。相对传统的PCBA模式，SDP™产品无论是在品质、产能、交货速度、成本、灵活度还是CKD、库存管理和售后方面都具有全面的优势。

江波龙公司SSD产品总监钟孟辰表示：“其实三年前我们就在构思这样一款产品，但是功耗和散热问题一直解决不了，现在我们采用28nm工艺的控制芯片，将耗电量降低了一半。且随着单个flash die容量的增大，也有效提升了良率，从而降低了成本。解决了这两个难题，才有了SDP的面世。”

SDP得出现，将彻底改变SSD产业的格局。SDP采用了Marvell 28nm工艺先进的主控芯片，同时通过先进封装工艺和封装自身严格品质控制，对于产业链来讲，生产集中到封装厂，市场销售分散到个体。相对于之前SSD生产主要通过PCBA方式，管控更加科学，良品率和产品一致性更有保障，等于使用做芯片模组的方式在生产SSD，会大幅缩短产业链的中间环节，更方便下游客户和渠道备货和周转库存，产品的检验、测试、售后处理都会相应简单很多。效率的提升除了降低成本，更会为客户提高效率。

除SDP之外，本次展会期间江波龙公司还展出了固态硬盘SSD新品、工业级SD Card、eMMC/eMCP/UFS、大容量行业SD卡等。