从 Qualcomm 执行长 Steve Mollenkopf 在法说会上提到，最大的客户把部分订单转给竞争对手，以及先前不少的市场传闻，都显示 Apple 可能已经把iPhone 7基频芯片的订单，部分转由 Intel 来负责。尽管如此 Apple 依旧相当重视 iPhone 7 的网路速度表现，传输采用 Qualcomm 方案的 iPhone 7，将会搭载与 Galaxy S7 相同的 X12 基频芯片！

　　根据《Mac Rumors》的报导，Qualcomm 仍被外界认为会负责 iPhone 7 一部分的基频芯片，至于可能采用的方案，该报导认为会是 X12、这个已经使用在 Galaxy S7、LG G5、小米 5 手机上的基频芯片。

　　Qualcomm X12 基频芯片在 2015 年 9 月发表，支持4GLTE cat.12 网路下载速度、最高达 600Mbps，上传速度则有 4G LTE cat.13、最高达 150Mbps。同时支持2　x 2 MU-MIMO 规格，并可聚合 Wi-Fi 无线上网功能，让行动上网的速度再翻倍提升。

　　除此之外，下载支持3CA 三频载波聚合技术，速度比上一代产品提升了 33%；上传则支持2CA 技术、能整合两个频段，也比上一代产品速度提升了 200%。

　　至于采用 Intel 基频芯片的部分，传出会使用 XMM 7360 LTE 基频芯片，该芯片的效能为下载速度 450Mbps、上传速度为 100Mbps，同样支持CA 载波聚合技术、以及 4G LTE 与 Wi-Fi 整合连线的功能。

　　预计 Apple 将会在 iPhone 7 上同时采用 Qualcomm 和 Intel 的方案，但各占多少比例还无法得知。至于 Qualcomm 最新发表的 X16 基频芯片，也就是全球首款具备 Gigabit 传输等级的 4G LTE 基频芯片，恐怕要等到 2017 年才会使用在 iPhone 手机上。