2016年全球科技业界最关注的新款智能型手机发布动态，莫过于苹果(Apple)新一代iPhone的问世，其内建规格也同样是各界高度重视的焦点，其中关于新一代iPhone 7可能采用的基频芯片(Baseband chip)部分，近日市场传言指出，新一代iPhone 7可能将采用英特尔(Intel)的基频芯片，若此传言成真，恐重现过去iPhone 6S搭载不同代工厂处理器，导致出现不同效能的老问题。

　　根据外媒报导，如根据研究机构BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane最新表示，台积电从4月开始将提升英特尔XMM 7360 LTE基频芯片产能达1倍，此增产时间点与苹果新一代iPhone 7内建的A10处理器扩增产能的时间点相吻合。

　　在此情况下，Mullane提出新一代iPhone 7可能将搭载英特尔基频芯片的质疑，且估计采用比重可能达到约3成。若此成真，这将打破苹果过去几年iPhone基频芯片均采用高通(Qualcomm)产品的惯例。

　　由于全球部分市场并未支援CDMA网路，该分析师推估，在没有CDMA网路的市场，苹果可能会同时销售分别搭载英特尔及高通基频芯片的新一代iPhone 7，至于在有CDMA网路的市场，估计苹果仅会销售搭载高通基频芯片的iPhone 7。因此基于CDMA网路的限制，苹果新一代iPhone 7不可能完全放弃高通基频芯片的采用。

　　不过在此情况下，由于不同公司所生产的基频芯片产品，在制程工艺上无法完全达到一致，这会导致不同基频芯片在功耗上不可能完全一致的情况，如此便可能导致搭载英特尔及高通基频芯片的新一代iPhone 7，恐存有不同电池续航力的问题，类似于iPhone 6S由于采用台积电及三星电子(Samsung Electronics)代工生产的不同A9处理器，所导致的不同效能表现差异。

　　外媒报导分析，由于高通采用较先进的制程技术生产基频芯片，因此理论上高通基频芯片的功耗表现应会略优于英特尔的产品。

　　英特尔在2015年曾以新台币75亿~80亿元，收购威盛旗下手机芯片厂威睿电通，主要为取得CDMA 2000专利技术，而英特尔于2015年也积极欲取得苹果iPhone系列产品线的基频芯片订单，另也投建多条产品线，打算争取苹果A系列处理器产能。这样的积极态度，不排除对台积电带来不小压力。