Ampleon 在电子设计创新会议上展示RF能源创新产品
Ampleon于2016年4月19至21日参加在北京举办的 2016电子设计创新会议(EDI CON 2016)，展台号为607
2016-04-10
荷兰奈梅亨 – 2016年4月8日 -Ampleon宣布参加2016年4月19至21日在北京举办的电子设计创新会议(Electronic Design Innovation Conference - EDI CON)，展台号为607。除了展示多款GaN和LDMOS RF功率晶体管应用之外，Ampleon将会展示与Luma公司共同开发的等离子灯模块产品，以及最近与美的共同研发的固态微波炉产品。Ampleon届时展示的功率晶体管产品包括最新0.5 um GaN系列，以及BLCU188XR 1,400W超皮实的LDMOS功率晶体管，此产品采用ACP-3散热优化封装，将热阻(Rth)减少多达30 %。
Ampleon公司副总裁和多市场兼RF能源业务部门经理Rob Hoeben将发表题为“RF固态能源为白色家电商品的创新铺平道路”的演讲，时间是4月19日下午1：00的TU105工作室时段，地点是406房间。
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