英特尔发布新一代Xeon芯片 目标云端运算市场
2016-04-08
英特尔(Intel)最新发布一款云端运算市场的新芯片,同时宣布新的合作伙伴关系,以解除市场对该公司正孤立于云端趋势之外的担忧。
该公司最新发布新一代Xeon芯片处理器产品,可望进一步提升运算效能。英特尔在旧金山的发表会上指出,新芯片纳入更多的新功能,可强化云端运算工作的安全性。
英特尔也宣布与两家初创公司的结盟,包括CoreOS以及Mirantis Inc.,能够让企业的运算工作在竞争的云端服务间移动,或在自家数据中心及云端间转移。
据英特尔数据中心事业部企业应用总监Patrick Buddenbaum表示,云端运算经过多年演进发展,产业链型态、技术发展与商业模式等已渐趋成熟,因此企业用户开始思考如何根据自身业务特色和技术优势,来部署更合适的云端方案。
尽管包括亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Google等公司为扩大云端运算业务,向英特尔购买了大量的服务器,但英特尔也希望能够促进并协助较小型的云端服务供应商,及其他诸多为自家数据中心配置云端技术的公司进行创新。
Patrick Buddenbaum表示,目前无论是个别服务器和工作站还是数据中心,IT系统都面临着越来越大的压力,需要在运算、存储以及网路基础设备上提升性能、灵活性及可用性。
根据介绍,英特尔最新发布的至强E5-2600 v4系列处理器采用最新的14纳米制程,能在每块芯片上积叠更多的电路。为提升安全性,新系列芯片也拥有比过去更快的内置数据加密功能,同时也可提升对关键资源如处理器高速缓存和主内存的可视型和控制力,帮助客户应用全自动、基于软体定义基础设备(SDI)的云单平台。
与前一代处理器相比,至强处理器E5 v4系列产品在内核数量与高速缓存容量方面提升了20%,支持更快的内存,可帮助企业更高效的处理云端环境中的任务。新款芯片处理器将用于包括戴尔(Dell)、惠普(HP)及思科(Cisco)等公司的新服务器上。
除了新一代至强系列芯片外,英特尔也推出了速度更快的储存固态硬碟(SSD)系列:P3320/P3520,及D3700/3600产品系列。采用的是英特尔与美光科技(Micron Technology)合作生产的NAND快闪存储器芯片。