虽然2016年新款手机似乎亮点不多，例如双镜头、指纹辨识、无线充电、Type-C、压力感测、高度侦测、光学变焦，及光学防手震等新应用似乎都已被提前掀开神秘面纱，但对于强调高性价比芯片解决方案的台系IC设计公司来说，反倒是个力争上游的好机会。

　　比起各家品牌业者大推的新款手机、及穿戴装罝等酷炫新品，台系IC设计业者更期待新款芯片解决方案的市场接受度，及第2季新品上市前的急单效应。至少在目前市占率明显偏低的基期上，只要有客户愿意用，那2016年新品成长动能就有助于公司提前摆脱景气迷雾，交出亮眼的成长成绩单。

　　台系手机相关芯片供应商指出，这几年Android阵营的智能型手机新品大多跟着iPhone在走，虽然以往常常偷跑，刻意抢先苹果(Apple)问世，不过iPhone设计的新应用大多需要特别的软体及韧体支持，Android手机单纯在硬体规格上的超前，其实已无法有效刺激终端消费者的购买欲望，这也让“偷师”动作越来越少，反而让新款手机“跟进”前一代iPhone的味道日益浓烈。

　　若可能超过50%，这项可以支持移动支付功能的全新应用，Android系统其实已落后iPhone整整逾1年；iPhone在2015年下半所新推的压力感测功能，更有可能要一路拖到2016年下半，才会见到少数Android手机开始使用，而且初期将仅限于最高阶产品。

　　Android阵营全新应用功能落后苹果时间越拉越长的主因，就是需要等待Android系统将相关软体及韧体升级完毕，并设计开发出新的应用介面与功能，才有办法确实发挥综效。

　　对Android阵营来说，2016年新款手机将进一步完善指纹辨识及压力感测功能，甚至无线充电及Type-C介面也有机会跟上，这将是台系IC设计抢单的主要机会，尤其在摆明要强调高性价比的行销手段下，客户降低成本的压力将拉高采用台系芯片解决方案的意愿。

　　至于下一代iPhone新品所盛传的Type-C整合音讯介面，或双镜头所计划采用的光学变焦及光学防手震功能，在本家Cirrus Logic及亚德诺(ADI)都还未开始出货下，台系IC设计公司即便有心也无力。

　　不过随着客户新品在第2季将陆续上市铺货，将是等待客户急单许久的台系IC设计公司，终于交出营运成长表现的最好机会。