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Vishay继续扩充其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列

新增外形尺寸D、V和电压等级16V~25V ;且A和B外形尺寸具有更低ESR
2016-02-25

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 2 月25 日 — 日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器家族产品,新增加的器件有D和V外形尺寸,具有16V~25V的较高电压等级。此外,A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR

  今天发布的电容器适用于计算机、通信和工业应用中的电源管理、电池解耦和储能。采用较大的D和V外形尺寸的器件适用于网络设备、计算机和固态硬盘,较小的A和B外形尺寸的电容器适用于平板电脑、智能手机和无线网卡。电容器增加了电压等级,支持计算机外设的电源电压中常见的12V~20V电压。

  T55电容器的低ESR要归功于聚合物阴极,其性能远远超过采用二氧化锰材料的器件。另外,这些器件具有高达3.9A IRMS的优异纹波电流等级,具有低内阻,可提高充电和放电特性。

  T55系列的外形尺寸为J、P、A、B、T(低高度B,最高1.2mm)、D和V,电容范围为3.3?F~470?F,电压等级从2.5V到25V,电容公差为±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ到15mΩ的超低ESR,工作温度范围为-55℃~+105℃。

  T55系列电容器采用无铅端接,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装,潮湿敏感度等级为3级。

  新等级规格表:

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  T55系列现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。


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