据台湾“中时电子报”2月22日报道，世界移动通信大会(MWC)本周拉开帷幕，手机芯片厂商联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。 业界预期，今年联发科除了发布物联网及HelioP20新芯片，也将与手机厂商共同发布搭载Helio X20/P10新芯片的新机型。

　　每年MWC展都是手机芯片厂商争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上， 联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。

　　另外，业界预期联发科也会展示穿戴设备、高速网络、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，正式发表新一代Helio X30/P20处理器，以及是否宣布正式跨入ARM架构服务器处理器市场。

　　Android阵营智能型手机在1月以来进入备货旺季，对联发科来说自然是一大利多，包括Helio X20出货放量、传出已获LG、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂采用外，针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智能型手机采用，将在MWC大会中全面亮相。

　　业界人士表示，联发科很可能发表Helio P20手机芯片，该芯片是Helio X20的中阶版本，采用ARM大小核设计，其中大核将是采用ARM Cortex-A72核心，小核则可能采用Cortex A72/A53。这款芯片是联发科首款采用台积电16奈米制程生产的手机芯片，预期年中就会开始进入量产。

　　至于联发科下一世代的高阶手机芯片Helio X30，相关规格也陆续释出。据了解，Helio X30仍会采用台积电16奈米制程投片，但十核心架构中，包括了四核运算频率达2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex- A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。预期搭载Helio X30的智能型手机将会在今年第四季正式出货。